WLCSP封装应用于医疗设备时必须考虑的问题

采用晶圆级芯片级封装的仪表放大器可以很好地体现出最佳的WLCSP PCB设计实践技巧。AD8235 40μA微功耗仪表放大器在便携式医疗设备中很常见。

　　分析此案例的目的是确定PCB板厚度并设计图案以使封装应力最小，因为这种应力会改变仪表放大器的失调电压、增益精度和共模抑制性能。

　　AD8235安装在PCB的中央。电路板应力（热和机械应力）在PCB中央最小，越往PCB边缘越大。由于AD8235只有1.6mm×2.0mm，它承受的裸片应力比更大的WLCSP要小。使用0.8mm的超薄PCB板也能减少应力，因为这种PCB板更加柔韧，并且符合热-机械应力感应期间的裸片特性。另外，当PCB弯曲时，由于AD8235焊接在很小比例的表面积上，与PCB的剩余地方相比，AD8235下方区域经受的弯曲变化最小。由于走线宽度保持在焊盘开窗直径的三分之二，因此这种弯曲影响还能得到进一步的补偿。保持三分之二这个比例可以确保焊料凸块不会完全流到走线上，这样封装能保持牢固地连接在电路板上，并具有合理的直立高度。这里选择的ENIG焊盘终饰层是小于0.05μm的金层，可确保可靠的焊点形成。