Altera创新光纤领域突破晶片至晶片和晶片至背板的宽频瓶颈

展望未来发展，频宽容量必须能够逐步满足应用和内容开发者的需求，Altera公司发布其光纤互联可编程元件规划。收发器是业界发展的关键，因此，Altera发挥在这一个领域的技术领先优势，将这一个远景展望变为现实。这些直接光纤界面支持多种应用，大幅度提高了频宽容量，同时降低了系统复杂度、成本和功率消耗。

高画质（HD）视讯、云端运算以及3D游戏等应用对频宽的需求不断增长，如果依靠传统的铜互联将无法实现创新。 Altera利用其丰富的系统互联技术知识，在未来元件封装中支持直接光纤界面，突破了铜线技术固有的频宽和信号完整性瓶颈。

对于资料中心等需要进行大量运算和储存功能的应用，将光纤界面整合到元件封装中，将能够取代可插拔光纤元件，功率消耗降低70%到80%，埠密度和频宽提高了数个等级。在军事、通讯基础设备和广播等领域的背板应用中，这些连接将替代昂贵的电路板材料和连接器，显著提高频宽，避免了铜线解决方案的信号完整性问题。

收发器内电光界面的信号速率和品质，能直接影响驱动高品质光纤信号的能力。 Altera拥有在同类产品中最好的收发器，其在业界一直也拥有最高的资料速率，能够支持多种通讯协议，同时具有优异的信号完整性。

Altera的IC工程副总裁Bradley Howe表示：“Altera为解决当今的设计难题，提供业界一流的技术方案，在这方面有着悠久的历史，同时还开发各种创新技术，为未来发展开创了新机遇。这些直接光纤界面能够实现不会过时的背板，满足应用和内容开发商长期以来对高容量频宽的需求。”