电子元件及电路组装技术介绍

热风循环加远红外加热的再流炉中，电磁波不仅能有效激活焊剂活性，而且能使循环空气中的焊剂树脂成份很分解，有效地防止了焊剂向机构部件和连接器内部的附差；热空气循环提高了炉内均匀性，与全热风循环相比风速易控制，器件位置会偏移，这种炉子在与标准再流炉长度相同的情况下增加了加热区，各区温度可分别控制，易于获得适合BGA和CSP焊接要求的加热曲线，炉内温度均匀，不会发生过热，可采用氮气保护，可设置下加热体，满足了多层基板对热量的要求，确保优良的焊接质量。

显然，上述两种再流焊接技术将用于不同的应用领域，所以对流加热为主的再流焊接技术将成为21世纪初期板级电路组装焊接技术的主流。