飞思卡尔与航空电子设备制造商携手合作，促进对多核处理器系统的认证

2011年9月14日，德州奥斯汀讯－飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)已与北美及欧洲的顶级商业航空电子设备制造商组建了工作组，共同确定这些设备制造商对商用航空电子应用中使用的先进的飞思卡尔多核处理器的信息需求。

航空电子多核(MCFA)工作组旨在帮助商用航空电子设备企业充分利用8核QorIQ P4080器件等先进的飞思卡尔商用 (COTS)嵌入式多核处理器在性能、功耗和尺寸等方面的优势。

MCFA工作组包括来自BAE Systems、BARCO、波音、EADS、ELBIT、GE Aviation、Hamilton Sunstrand、Honeywell、Rockwell Collins、Thales和飞思卡尔的代表。

飞思卡尔网络处理器事业部的航空电子设备营销经理Glenn Beck 表示，"高度先进的多核处理器基于Power Architecture^®技术，非常适合满足商业航空电子应用的苛刻要求。作为商业航空电子设备市场的可靠、高性能处理器的长期供应商，飞思卡尔很高兴能够发挥主导作用，帮助顶级航空电子设备企业实现最新的高级半导体设计的优势。"

本周，DO-254用户组听取了一份MCFA建议书，该建议书阐述了先进的多核技术为航空电子设备认证流程所带来的独特优势和挑战。该建议书是MCFA工作组的评估结果，包括对通用的、一致的认证方法的建议。

Rockwell Collins 公司的Greg Arundale 表示，"随着业界致力于提供更安全、更轻、功能更丰富的商用飞机，未来的航空电子系统将受益于多核SoC带来的集成优势。MCFA工作组所做的工作迈出了关键的一步，使我们能够利用电子元件行业提供的下一代处理器。"

Aerospace Vehicle Systems Institute (AVSI)的Fred Fisher博士表示，"MCFA工作组的成员将共同应对这一挑战。他们的建议书为具有复杂SoC微处理器的系统认证提供了指导。"

对商用航空系统或子系统认证感兴趣的任何公司都可以参加MCFA工作组。如需更多信息，请联系当地的飞思卡尔销售办事处。

关于飞思卡尔半导体

飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业和网络市场设计并制造嵌入式半导体产品。公司总部位于德州奥斯汀市，并在全球范围内拥有设计、研发、制造和销售机构。