微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 测试测量 > 测试测量技术文库 > 在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究

在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究

时间:04-09 来源:3721RD 点击:

料的成本,而抵消初始成本的可能节剩我们看到在OSP选择上最近的很多相反的情况发生。对那些还没有放弃有铅HASL工艺的客户的建议是,需 要考虑所有可行的无铅PCB替代工艺的优点和缺点,确保所有的制造阶段都在试验中包含到,包括测试!对于银PCB表面处理工艺对ICT的影响,我们没有任 何确定性的结果。我们与使用银处理工艺的客户讨论过,他们在使用这种表面处理工艺中没有发现任何夹具接触的问题。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top