智能手机发展趋势及设计中需要注意的问题

2 NFC

在NFC系统设计中，天线设计是一个难点，设计者只能在天线尺寸和通信距离间做平衡。如果想在不增加天线尺寸的情况下增加通信距离，只能加大驱动端的信号强度。

NXP的PN66T模块内置有5V驱动器可将天线减小25%，在卡模式下，天线尺寸减小3倍以上。能很好地实现天线尺寸和通信距离间的平衡。

3音频放大器

手机音频硬件方面，主要包括DSP（数字信号处理器）、Codec（编解码器，包括DAC和ADC）和放大器等。其中DSP一般都集成在手机处理器SoC中，Codec也有被集成在套片内，放大器都是在主芯片外。

为实现更佳的音质和更大的输出音量，提高用于驱动扬声器的驱动电压一直是设计的要求。TFA9890扬声器驱动器IC，可升压到9.5V，可为放大器提供更大的电压裕量，防止放大器削顶。

智能手机厂商已经从单纯的关注提高硬件性能，发展到在关注提高硬件性能的同时更关注提供更多贴近生活的应用，以提高用户的应用体验。而作为产业链上游的传统的IC厂商也适应了这一变化，力求提供完整的解决方案，帮助智能手机厂商简化设计流程，缩短上市时间，也给APP的开发者提供了更大的想象空间。NXP也提供了配套的MIFARE SDK，可在Java级实现对所有硬件特性的访问，优化了与NTAG设备交互的Android应用的开发过程，可简化手机厂商的系统设计流程和周期。