基于SOC的降噪语音捕获提升语音辨识度的数字电路

路。

这器件也使关注成本的原设备制造商(OEM)能够在设计中采用便宜的两个(不一定匹配的)全向麦克风，令麦克风的布设更灵活，且生产线上不须调试麦克风，进一步节省时间及成本。这SoC采用极紧凑的5.3 mm2 WLCSP封装(包括26球和30球两种版本)，占用的电路板空间比其它可选方案小得多，即使空间最受限的便携消费电子产品外形因数也用得上。此外，这器件在3.3 V电压时的电流消耗为15 mA，能耗极低。

BelaSigna R261应用设计要点

由于BelaSigna R261基于ROM的噪声消减算法非常灵活，麦克风布局(物理声学设计)就存在多种可能的选择，但默认算法只有麦克风以下述方式布局时才能最优工作：1)两个麦克风面向用户的嘴;2)两个麦克风的中间点位于距离各个麦克风10至25 mm范围内。当然，使用定制模式时也能使用其它麦克风布局配置。

在电路设计方面，BelaSigna R261的设计针对的是在单个系统中同时支持数字及模拟处理。由于这种混合信号电路属性，要维持高音频保真度，审慎设计印制电路板(PCB)布线就至关重要。为了避免耦合噪声进入音频信号路径，要使数字信号走线(trace)远离模拟信号走线。为了避免电气反馈耦合，还需要将输入走线与输出走线隔离。

在接地设计方面，接地层应该分为两部分，分别是模拟接地层(VSSA)和数字接地层(VSSD)。这两个接地层应当通过单个点(即星形连接点)连接在一起。星形连接点应当位于电源稳压器输出端电容的接地端。当然，这些只是设计人员在应用BelaSigna R261设计时需要注意的部分问题。详细的设计要点参见参考资料2。

总结

便携设备音频系统设计人员需要易于集成到其系统中的高性能语音捕获方案，同时满足其对尺寸、能耗及成本等方面的要求。安森美半导体身为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商，以BelaSigna R261高性能语音捕获SoC为设计人员提供简便的选择。这器件具备高集成度，内置先进的自适应噪声消减算法，支持多种语音拾取模式，使智能手机、对讲机、笔记本及平板电脑等应用都能够提供清晰舒适的语音通信，具有极高的设计灵活度，同时尺寸小、功耗低，便于选用低成本的麦克风，使各类便携消费电子产品制造商都能大幅提升语音辨识度及客户满意度，并加快产品上市进程。