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电源模块性能的PCB布局优化

时间:06-24 来源:3721RD 点击:

用,这些散热孔将热量从顶部金属层(封装连接至PCB)向底部金属层传递。底层用作第二表面层,对流可以从这里将板上的热量传送出去。为了使板面积近似值有效,需使用至少8~10个散热孔。散热孔的热阻近似于下列方程式值。

此近似值适用于直径为12密尔、铜侧壁为0.5盎司的典型直通孔。在裸焊盘下方的整个区域内要尽可能多地设计一些散热孔,并使这些散热孔以1~1.5mm的间距形成阵列。

结论

SIMPLE SWITCHER电源模块为应对复杂的电源设计,以及与直流/直流转换器相关的典型的PCB布局提供了替代方案。虽然布局难题已被消除,但仍需完成一些工程设计工作,以便利用良好的旁路和散热设计来优化模块性能。

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