电源模块性能的PCB布局优化

用，这些散热孔将热量从顶部金属层（封装连接至PCB）向底部金属层传递。底层用作第二表面层，对流可以从这里将板上的热量传送出去。为了使板面积近似值有效，需使用至少8～10个散热孔。散热孔的热阻近似于下列方程式值。

此近似值适用于直径为12密尔、铜侧壁为0.5盎司的典型直通孔。在裸焊盘下方的整个区域内要尽可能多地设计一些散热孔，并使这些散热孔以1～1.5mm的间距形成阵列。

结论

SIMPLE SWITCHER电源模块为应对复杂的电源设计，以及与直流/直流转换器相关的典型的PCB布局提供了替代方案。虽然布局难题已被消除，但仍需完成一些工程设计工作，以便利用良好的旁路和散热设计来优化模块性能。