低VCEsat双极结晶体管和MOSFET的比较
便携式产品(如手机、数码照相机、数码摄像机、DVD播放器、MP3播放器和个人数字助理)的设计人员一直面临着压力,既要缩减材料成本,又不能影响产品的性能,这对设计人员而言是真正的挑战,因为他们既要增加产品新特性,又不能对电池使用寿命产生负面影响。
大多数便携式产品正向着集成电源管理单元(PMU)电路的方向发展,这种电路专为控制产品中的不同功能而设计,包括电池充电、电池管理、过压保护、 背光、振动器、磁盘驱动器和外围设备的控制、为照相机和闪光灯单元供电等。将电流控制在500mA以下的电路一般都嵌在PMU中,包括末级调整管。然而, 如果将电流控制在500mA~5A的范围内,外部调整管(MOSFET)是首选的典型设计。本文将对MOSFET和低VCEsat双极结晶体管(BJT) 做一比较,可以看出采用后者不仅可以降低功耗,同时还可以节约成本。
低VCEsat BJT与MOSFET功能相同,但是成本更低,且在许多情况下,其功耗更低,因此电池使用寿命更长。更低的VCEsat BJT器件采用了20多年前开发出来的技术。如今,该项技术着眼于降低正向饱和电压,以获得极低的正向电阻。在电流为1A的情况下,一些新型低 VCEsat BJT目前的饱和电压远远低于100mV。这意味着正向电阻低于100mΩ,因此与成本较高的MOSFET相比,极具竞争力。
设计考虑因素
MOSFET是一个电压驱动器件,而低VCEsat BJT 是电流驱动器件。因此,设计人员需要了解所用PMU 控制电路的电流极限,该PMU 控制电路用以确定采用低VCEsat BJT进行设计时的特定电路要求。例如,如果低VCEsat BJT要控制1A电流,且其最差情况下的放大倍数为100,此时基极电流最小必须达到10mA,以确保低VCEsat BJT达到饱和状态。控制引脚必须能够为低VCEsat BJT提供10mA电流以进行直接驱动,否则需要额外的驱动段。
充电电路实例分析
从便携式产品的充电电路可看出(见图1、2),采用低VCEsat BJT 和一个电阻替代调整管Q1(功率MOSFET 2A, 20V, TSOP6 封装)和阻塞肖特基二极管D1。在这个实例中,低VCEsat BJT比典型MOSFET节约了0.10美元的成本,且功耗降低了261 mW。
图1 MOSFET 和肖特基二极管构成的充电电路成本及功耗
图2 采用低VCEsat BJT和偏置电阻构成的充电电路的成本及功耗
锂离子电池的充电控制器件均嵌在PMU中。PMU控制引脚变高以导通外部调整管Q1,且充电电流设为1A。串联的肖特基二极管D1需阻塞电池的反向电流。
调整管Q1和反向阻塞二极管D1上的典型功耗可按以下方式计算:
Q1功耗=I2×R,I=1A,RDS(ON)=60mΩ, Q1功耗=60mW
D1功耗=I×VF,I=1A,VF =360mV,D1功耗=360mW
Q1和D1上的总功耗=420mW
MOSFET和肖特基二极管的大批量成本一般为0.175美元。
充电电路可以采用低 VCEsat BJT进行配置,以替代 MOSFET和肖特基二极管。由于低VCEsat BJT设计本身即具有此功能,因此无须肖特基二极管。PMU上的控制引脚可提供的最大电流为20mA。PMU可以启动电池电压为 3.0V的快速充电。Q2处于饱和状态时,集电极和发射极电压约为3.0V,因此基极电压为2.3V。在充电电流为1A的情况下,将安森美半导体 NSS35200CF8T1G低VCEsat BJT(最小增益为100)驱动至饱和区所需的基极电流应为10mA。为基极电阻选择200Ω 的标准电阻值后,可以确保低VCEsat BJT处于饱和区,且不超过驱动引脚的限制。
调整管Q2和偏置电阻R1上的典型功耗可按以下方式计算:
Q2功耗 = I×V, I =1A,VCEsat =135mV,Q2 功耗=135mW
R1功耗=I2×R,I=1A,R=200Ω,R1功耗=24mW
Q2和R1上的总功耗 = 159mW
低VCEsat BJT和电阻的大批量成本一般为0.10美元。
从上面的计算可以看出,用低VCEsat BJT和偏置电阻更换MOSFET调整管和肖特基二极管可以为每个器件节约 0.075美元,同时也可使功耗降低261mW,使便携式产品的热设计变得更为简单。
更复杂的电路
采用MOSFET调整管特别设计的集成电路可能无法提供将低VCEsat BJT直接驱动至饱和区的所需电流。在这些电路中,附加数字晶体管或小型通用MOSFET(Q4)可以按照图3所示进行使用。
图3 附加数字晶体管或小型通用MOSFET构成的充电电路成本及功耗
结果与充电实例相比不十分明显。节约的成本仍为每个器件0.055美元,功耗相同。
使用低VCEsat BJT带来更多优点
BJT不易受ESD损害,
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