ANSYS 16.0正式发布 实现电子设备互联

从仿真软硬件的交互作用以支持物联网发展到更好地了解各种高级结构材料，全新发布的ANSYS（NASDAQ: ANSS）16.0提供的高级功能可帮助工程师快速推动产品创新。

ANSYS 16.0大幅改进了包括结构、流体、电子、系统工程解决方案的整个产品组合，让工程师能够验证完整的虚拟原型。

ANSYS的总裁兼CEO Jim Cashman指出："全球企业现已将ANSYS视为经实践验证的物理场工程仿真标准，同时也是高性能计算解决方案和统一建模环境的代名词。ANSYS 16.0充分发挥公司45年的传统优势，带来了更多改变格局的功能。通过利用这些新功能，企业能减少或无需依靠物理原型，从而加速其产品上市进程。通过全面发挥新版功能优势，企业能真正释放他们的产品潜力。"

开发市场上最具创新性的安全婴童用品的企业4moms的机械工程师Robert Terhune指出："ANSYS解决方案已经能够完美地配合我们的产品开发进程，因此我们非常期待ANSYS 16.0提供的新功能。除了物理测试之外，使用ANSYS仿真软件在计算机上验证原型设计，不仅可提高产品的创新性，同时还能帮助我们以更高的成本效益加速产品上市进程。"

新版发布亮点包括：

实现电子设备的互联：

物联网中电子设备间互联的普及化，要求软件和硬件的可靠性应具有更高的标准。最新发布的ANSYS 16.0，提供了众多验证电子设备可靠性和性能的功能，贯穿产品设计的整个流程，并覆盖电子行业全部供应链。

新版本中，ANSYS推出了"ANSYS电子设计桌面"（ANSYS Electronics Desktop）。在单个窗口高度集成化的界面中，电磁场、电路和系统分析构成了无缝的工作环境，从而最大限度地提高工作效率，并确保用户遵循仿真最佳实践。

ANSYS 16.0的另一个重要新特性是能够创建3D组件（3D Components），并将其集成到更大型的电子装配体中。使用此建模方法，可以很容易地构建一个无线通信系统，这对日益复杂的系统设计尤其有效。创建可以直接仿真的三维组件，并将它们存储在库文件中，如此即可在更大的系统设计中直接添加这些组件，而无需再进行任何激励、边界条件和材料属性的设置。

Sarcina Technology （集成全球科技）的总裁Larry Zu指出："物联网正在改变几乎所有产品的设计方式。这对Sarcina Technology的高性能专用集成电路和PCB提出了全新的挑战。ANSYS 16.0的技术发展可帮助Sarcina加速创造业界领先的可靠产品，并且实现物联网中各部分比以往更快速的互联。"

仿真各种类型的结构材料：

减轻重量并同时提升结构性能和设计美感，这是每位结构工程师都会面临的挑战。薄型材料（如金属薄板）和新型材料（如复合材料）往往是较好的解决方案，但这些材料却会引入仿真上的难题。

金属薄板和厚钢板是常用的"传统"材料，可在提供所需结构性能的同时最大限度地减少重量。采用ANSYS 16.0，工程师能够加快薄型材料的建模速度，并迅速定义一个完整装配体中各部件的连接方式。

ANSYS 16.0同时也提供了面向复合材料设计的新功能和用于全面了解求解结果的后处理工具。复合材料是另一种可显著降低重量的材料选项，但复合材料建模难度大，因为它们不仅具有非均质的材料属性，而且特别依赖制造工艺来提供最佳性能。

ANSYS 16.0还为常用于密封圈和减震器中的橡胶等弹性材料提供高级解决方案。密封圈可能出现严重变形，并与其它部件接触，这就进一步增加了仿真的复杂性。ANSYS 16.0提供自适应网格重新剖分功能，无需用户手动停止仿真即可加密高度变形区域中的网格。

多部件之间的接触仿真在ANSYS 16.0中也得到了改进。这是结构分析中最具挑战性的仿真技术，对于超越传统工程材料领域的发展尤为重要。

IRRAs Technology的联合创始人兼研发总监Mathieu Sanchez指出："ANSYS 16.0中接触仿真功能的增强对于改善脑动脉瘤手术的支架部署非常有用。ANSYS 16.0中更出色的接触管理、新的可视化显示及定制化工具的完美结合，将帮助我们把更多工程仿真的益处带给外科医生。"

除了新功能和技术增强外，ANSYS 16.0还提高了求解器性能，可帮助用户加快求解速度。

Intel Corporation的工作站和高性能计算总经理兼数据中心业务部副总裁Charles Wuischpard指出："作为Intel与ANSYS密切合作的一部分，我们非常高兴看到双方领衔向市场推出Mechanical 16.0，以满足采用Xeon Phi的Windows用户的HPC需求。这一版本充分发挥了Intel Xeon处理器和Intel Xeon Phi协处理器的优势，将仿真的性能提升到了新的水平。这一消息的宣布凸显出我们对Intel HPC产品在整个行业发展势头的信心。"

简化复杂流体动力学工程问题：

制造商不断推动产品创