高通将于今年下半年推出三频802.11ad芯片组
时间:01-11
来源:mwrf
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在CES2015大展上,高通宣布将于今年晚些时候推出802.11ad三频芯片组,支持2.4GHz、5GHz以及60GHz这三个频段,主要面向汽车、医疗、物联网和智能家居等领域。
关于此消息,高通总裁德里克·阿贝尔(Derek Aberle)并未在大会上过多披露,而是跟大家探讨了新型的无线连接市场,包括汽车、医疗、物联网和智能家居等。
阿贝尔表示:"当我们展望未来时,将会看到围绕智能手机出现很多发展动力和创新,向新领域引入了很多新技术。"
802.11ad是最新开发出来的Wi-Fi规范,适用于60GHz频段,该频段在大部分国家均未被划分出去,因此抗干扰能力比5GHz频段更强。但由于60GHz频段的穿墙能力较差,所以高通要让它向下兼容802.11ac,同时支持2.4GHz和5GHz这两个穿墙能力较好的频段。
802.11ad可以在MIMO技术的支持下实现多信道的同时传输,而每个信道的传输带宽都将超过1Gbps,满载速率可达7Gbps,最适合被用来作为房间内各个设备之间高速无线传输的通道。
现场展示的样品
802.11n、802.11ac、802.11ad技术对比图
- 高通单芯片RF收发器集成接收器与并行GPS功能(10-06)
- 高通推出全球首款基于智能手机的3G/LTE方案(02-16)
- 高通公司为手机与移动终端推出单芯片802.11n WLAN解决方案(06-03)
- 高通推出3G/LTE多模芯片 同时支持FDD和TDD(11-12)
- 高通将发布femtocell芯片 支持CDMA和HSPA+双模(03-02)
- 高通FSM9xxx系列Femtocell芯片组即将上市(06-29)