特瑞仕半导体株式会社扩充了适用于智能卡、高度仅0.33mm(最高)的超薄模压封装产品

特瑞仕半导体株式会社（日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司 第二东京证券交易所:6616）扩充了适用于智能卡、高度仅0.33mm(最高)的超薄模压封装产品。

近年来普及的智能卡，也被应用于官方认证证明（驾驶证、护照、ID卡）、访问控制（工作证、学生证、访问机密区域）、医疗卡（健康保险证、就诊卡）、决算卡（信用卡、借记卡、银行卡）、信息安全（网上交易、数据、访问控制）等，发行数量持续不断地飞跃增长、并且涉及广泛领域。

基于ISO/IEC 7810的国际规格，对智能卡有尺寸、厚度(54.98mm x 85.60mm x 0.760mm)的要求。最近还出现了搭载了显示屏、指纹认证功能的产品类型，从而对电压调整器、蓄电池充电IC等电源IC会有更多需求。

为满足智能卡厚度规格（0.76mm）、对电源IC及其外部器件在高度0.4mm以下的薄型化要求和在智能卡弯曲、扭转时具有足够强度的要求将不断增长。在此背景下，特瑞仕对DC/DC转换器、电荷泵IC、锂离子充电用IC、电压调整器、线路开关IC、电压检测器等产品追加了超薄封装。与CSP封装相比，特瑞仕的超薄封装采用了对于弯曲、扭转强度大的模压式封装。本次在产品阵容中追加的封装，最适用于智能卡电源规格并且在行业中是最薄级别的产品。

特瑞仕今后会迅速开发适用于小型、超薄的应用的产品、为实现丰富的社会做更大贡献。

USPQ-4B05（1.0 x 1.0 x h0.33mm MAX.）

【電圧検出器　XC6129系列的特点】

?高精度 ：±0.8％ (Ta=25℃)

?消耗电流 ：0.42μA TYP. (检测VDF=2.7V)

?检测电压范围 ：1.5V～5.5V (0.1V间隔)

?工作电压范围 ：1.3V～6.0V

?输出形式 ：CMOS输出或N沟道开漏

?输出逻辑 ：Active High or Active Low (检测)

?附带延迟式电压功能

?手动复位输入