东芝推出集成64层3D闪存的NVMeTM SSD
采用薄型单面规格、容量高达1024GB[1]的XG5系列客户级SSD
东京-东芝存储公司(以下简称为东芝)今日宣布推出XG5系列,这是一款集成64层3D闪存,采用单面规格设计,用户容量最高可达1024GB的全新NVM ExpressTM(NVMeTM)SSD阵容。东芝于今日起针对OEM客户进行小规模样品出货,并将于今年第三季度(7-9月)开始逐步增大出货规模。
此款全新SSD系列搭载了东芝最新的64层3bit-per-cell TLC(1个存储器储存单元可存放3比特的数据)BiCS FLASHTM存储器,利用PCI EXPRESS®(PCIe®)Gen3 x 4通道以及SLC缓存的特性,能提供3000MB/s的顺序读取[2]和2100MB/s顺序写入[2]的传输性能。而且,对比东芝现有产品[3],此款SSD系列具有更高电力效率(单位功耗的读写性能),待机模式时的功耗降低了50%以上,实现了3mW [4]以下的待机功耗。
此款SSD提供三种容量:256GB、512GB和1024GB。全部采用M.2 2280[5]单面规格。十分适用于重视性能的超级移动电脑等一系列领域的广泛应用。
XG5系列SSD将于2017年5月30日至6月3日在台湾台北市举行的"台北国际电脑展"进行展出。
东芝将运用先进的闪存技术继续增强其SSD存储解决方案以满足多样化的市场需求。
*PCIe®和PCI EXPRESS®是PCI-SIG的注册商标。
*NVMe和NVM Express是NVM Express公司的商标。
*本文提及的所有其它公司的名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
注
[1] 容量定义:东芝定义1千兆字节(GB)为1,000,000,000字节。而计算机操作系统使用2的幂数来标示存储容量,其定义1GB=230字节=1,073,741,824字节,因此会显示较少的存储容量。根据不同的文件大小、格式、设置、软件和操作系统,可用存储容量(包括各种媒体文件示例)将存在差异,如微软操作系统和/或预装软件应用程序或媒介内容。实际的格式化容量可能存在差异。
[2] 该性能是根据东芝测试标准,使用128KiB单元顺序访问测得的XG5 1024GB型号产品的顺序读取和顺序写入性能。根据不同的测试环境,读写条件以及负载,其性能存在差异。东芝定义1兆字节(MB)为1,000,000字节,1千位二进字节(KiB)为210字节或1,024字节。
[3] XG3系列
[4] 该性能是根据东芝测试标准,在非工作电源状态中链路电源管理状态L1.2的条件下测得的功耗性能。
[5] M.2 2280-S2
- 东芝半导体芯片厂“完璧归赵”(03-03)
- 东芝将量产19nm工艺64Gbit NAND(04-26)
- 东芝预计下半年闪存芯片需求将回弹(07-13)
- 东芝将推出超紧凑封装低噪音200mA LDO稳压器(11-07)
- 东芝推出新款IGBT/MOSFET门驱动光电耦合器(01-10)
- 东芝凭借TCR3DF系列扩充CMOS-LDO稳压器IC阵容(02-15)