凌华科技发布基于第六代Intel Core和最新的Intel Xeon 处理器的COM Express模块化电脑

遵循规格、适合和功能(3F)的设计原则，其可扩展性和灵活性非常适合现有及未来应用的升级

全球智能云计算服务平台、网关、嵌入式计算机及行业应用平台供应商--凌华科技发布基于第六代Intel® Core™ i7/i5/i3和最新的Intel® Xeon® 处理器的COM Express®模块化电脑。这些模块化电脑遵循规格、适合和功能（form-fit-function）的设计原则，提供优异的灵活性和可扩展性，可以加速嵌入式应用的开发时间以及产品上市时间。

最新的COM Express模块化电脑包括cExpress-SL和Express-SL两种PICMG COM.0 Type 6的紧凑型和基本型模块。无论是基本型模块还是紧凑型模块，都可以支持第六代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器和Intel® QM170和HM170芯片组。此外，Express-SLE COM Express基本型计算模块可以支持Intel® Xeon® E3-15XX v5处理器和Intel® CM236芯片组以及ECC内存。

所有的模块都支持高达32GB的1867/2133MHz DDR4内存，相比DDR3内存而言，所需的电压更低，从而减少了整体的功耗和散热需求。所有的COM计算模块所包含的2个Socket内存插槽，都可以支持32G的DRAM内存，突破了DDR3 16G的容量限制。此外，得益于芯片组中全新的AES指令，通过Intel® Software Guard Extension 和内存保护进行快速的加密，从而为这些计算模块提供了增强型的安全功能。

这些新的模块化电脑采用第九代Intel®图形处理芯片，可以支持独立的UHD/4K显示和H.265/HVEC格式的硬件编解码。非常适合需要图像密集处理的应用，如自动化、医疗以及娱乐信息产业。这些模块还支持-40°C至+85°C的扩展宽温，所以也可以应用到交通和军工等领域。

凌华科技最新的基于第六代Intel® Core™处理器的计算模块通过可配置的热设计功耗（cTDP）,位系统整合提供了更大的灵活性。开发人员可以通过修改功耗和热设计功耗（TDP）调整处理器的运行规则。当电源使用（使用电源）或散热（散热条件）受限时，即使CPU功耗低到7.5W也可以使用更高的CPU性能。其丰富的I/O接口包括3个DDI通道，一个LVDS（或4路eDP），8个高速的第三代PCIe接口，4个SATA 6Gb/s，GbE，4个USB 3.0和4个USB 2.0接口。

"最新的CPU tock不仅带来了更低的功耗封装，同时内存容量增加了一倍，非常适合空间受限的系统增加其密度，减少功耗，"凌华科技模块化电脑产品事业处执行副总裁Dirk Finstel说道，"此外，对于今天的嵌入式应用来说，其支持超高清/4K以及强大的GPGPU也是其最大的特色之一。"

所有这些新的计算模块都搭配了凌华科技智能嵌入式管理代理（SEMA®），可以提供详细的系统数据，如温度、电压、功耗和其他关键信息。系统管理人员可以借此实时识别低效和故障，从而防止失效和减少宕机时间。支持SEMA®功能的凌华科技产品，可以无缝连接到SEMA Cloud®解决方案中，以实现远程监控。所有收集到的数据，包括传感器的测量数据和管理命令，无论何时何地，都可以通过加密的数据连接进行传输。