连推三款SoC，AMD在追赶英特尔的路上又进了一步

超微半导体(AMD)扩大嵌入式处理器阵容。看好游戏、医疗成像、工控领域的前景，AMD近日推出三款嵌入式的系统单晶片(SoC)--第三代嵌入式G系列SoC和嵌入式G系列LX SoC，来提供开发者更多不同效能等级与价位的产品选择。

AMD企业端解决方案事业群产品管理及行销总监Colin Cureton观察，近年物联网是一个大趋势，2020年约有五百亿个装置，包括智慧控制器、沉浸式装置、云端和数据中心等等，这些装置的应用层面涵盖广泛且不断地提升规模，并且不同产品需要不同性能、价格和可扩展性；此外，产品也愈来愈重视多媒体、图像处理与运算等功能。有鉴于上述的市场潮流，为了提供开发者更多种类的解决方案，该公司日前推出三款嵌入式SoC，来满足各式选择需求。

据了解，这两款第三代嵌入式G系列SoC--Prairie Falcon、Brown Falcon分别抢攻高性能与低功耗市场，同时其为该公司首次推出与第一代嵌入式R系列封装相同、针脚相容的SoC。新产品整合CPU、GPU、多媒体以及I/O控制器硬体，与前一代嵌入式G系列相比，其提升运算与绘图效能，适用于精简型电脑、IP机上盒、游戏机台、数位电子看板、医疗成像、工业控制与自动化、沉浸式处理等领域。以医疗成像为例，新款SoC有助降低系统复杂性与成本。

第三代嵌入式G系列SoC的相关规格包括两个"Excavator"x86核心；4K×2K H.265解码；多重显示技术支援HDMI 2.0、DP 1.2以及eDP 1.4等标准；6～15瓦热设计功耗；DDR4/DDR3双通道记忆体；以及长达10年的产品寿命。

除了上述两款SoC之外，AMD此次也推出嵌入式G系列LX SoC。据悉，LX SoC朝更低价格的方向迈进，为扩展第一代G系列的产品，亦相当于ARM 32位元性能的产品。LX SoC具较佳的向下扩展能力，以工业控制与自动化领域为例，过去中高端产品多采用x86架构，低端产品多使用ARM设备，现今透过LX SoC，低端产品也能使用x86架构来取代ARM设备，这意味着开发者不用重复或分散投资。

至于在出货进度上，现今第三代嵌入式G系列SoC已出货，并预计在2016年第一季和第二季陆续推出更多款式；而嵌入式G系列LX产品则预计于3月上市。