飞思卡尔半导体推出4核 MSC8154 处理器

飞思卡尔半导体推出4核 MSC8154 处理器，这是飞思卡尔屡获殊荣的高性能 MSC8156 数字信号处理器（DSP）的一款低功耗版本。新设备旨在为基于 StarCore™ 技术的飞思卡尔的高性能 DSP 系列新增大量价格、功率和吞吐量选项。

MSC8154 采用 45 纳米处理技术制造，引脚和代码与 MSC8156 器件兼容。这允许设计人员使用同一板卡设计完成更低带宽的宏观或微观基站设计。

飞思卡尔还推出帮助OEM 加快 3G-LTE 基站软件开发的支持软件、高密度的参考板设计，以及帮助客户和第三方加快下一代无线基础架构设备开发的 DSP 支持平台。MSC8154AMC （先进的 Mezzanine 卡）集成3个4核 MSC8154 DSP，专为 3G-LTE、TDD-LTE WCDMA、WiMAX 基站和媒体网关系统而设计。此外，飞思卡尔还提供基于6核 MSC8156 DSP 的 MSC8156AMC 解决方案。

飞思卡尔网络和多媒体集团DSP产品部门总经理 Scott Aylor 表示："飞思卡尔 MSC8154 处理器凭借 MSC8156这一6核器件的成功构建而成，并且为更低带宽基站应用引入性能优化的更低成本选择方案。此外，AMC 参考设计为 OEM 提供理想的平台，以便充分利用未来无线标准的优势。"

关于MSC8154 处理器

MSC8154 是单个器件，具有提供 4GHz DSP 处理功率的4个完全可编程的 1GHz DSP 内核，以及创新的 MAPLE-B 多标准基带专用加速器。这种组合在单个片上系统中提供，非常适合成本优化的系统。这个业内领先的 SC3850 DSP 内核支持 MSC8154 交付高达 32 GMACS 的 16位性能。该处理器具有高速的标准接口（双 sRIO、双 SGMII、双 DDR-3 以及 PCI-Express）以及带高速 DDR 接口的大型嵌入式、高度优化多级存储器。

MSC8154 DSP 针对基带提供在线多加速器平台引擎技术（称为 MAPLE-B），与4个 DSP 内核一起操作，以支持 3G-LTE、TDD-LTE、TD-SCDMA 和 WiMAX 标准及 HSPA+ 码速率功能。在单个平台上实现多标准功能，就不再需要根据不同基站标准重新设计硬件，因此该器件可在宏（Macro）基站、微(Micro)基站和微微（Pico）基站的不同尺寸之间进行扩展。

MSC8154AMC 参考设计与开 发人员支持

飞思卡尔 MSC8154AMC 参考开发系统是高密度的单幅全高 DSP 平台，基于三个 MSC8154 DSP 。MSC8154AMC凭借高水平的性能和集成， 成为客户和第三方的理想支持平台。这些客户和第三方正在为下一代无线标准，如 3G-LTE、 WiMAX、HSDPA+ 和 TDD-LTE 等的开发和调试解决方案。

每个 MSC8154 都包含1GB 关联的 64 位宽 DDR3 存储器，可分为两个存储单元。高吞吐量的 RapidIO 链路将 MSC8154 处理器彼此连接，并且与数据后面板连接。RapidIO 接口通过 IDT CPS10Q SRIO 交换机互连。对于控制/数据平面，两个 RGMII 千兆字节以太网端口的每个端口都通过以太网交换机链接到后面板端口和前面板端口上。模块管理控制器（MMC）执行热交换和板卡控制。

此外，飞思卡尔还为 MSC8154 和 MSC8156 DSP，包括高优化的 3G-LTE 软件库提供一整套开发工具和支持软件。飞思卡尔的 MSC8156 DSP 无线基础设施客户利用3GPP LTE 软件核心库，为高优化的模块提供上下行链路公共信道。提交代码时还会提供综合测试工具、文档，以及如何构建与 MSC8154 或 MSC8156发生接口关系的代码的相关建议。

定价和供货情况

飞思卡尔目前已开始提供MSC8154 样品，预计2009年10月全面供货。该产品安装在 783-引脚 FC-PBGA 封装中，提供 1GHz的 内核速度。预计每万件最低单价为165 美元。LTE 软件现已供货，MSC8154AMC 或 MSC8156AMC 参考平台预计2010年第一季度供货，建议批发价为 6000 美元。如需了解更多信息，请登录： www.freescale.com/8154DSP。

关于飞思卡尔半导体

飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球拥有设计、研发、制造和销售机构。如需了解其它信息，请访问www.freescale.com.