AMD竟然采用“胶水多核”,讽刺玩英特尔为啥自己也用了?
时间:07-25
来源:快科技
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AMD EPYC、Ryzen ThreadRipper处理器都采用了多Die MCM整合封装设计,每个Die有八个核心,并排四个、两个得到了最终的32核心、16核心产品,而这种方式被很多人戏称为"胶水多核",Intel甚至都在AMD EPYC发布之后做出了这番点评。
想当年,Intel第一批双核心就是这么"胶水"而来的,AMD很是讽刺了一段时间,那么为何AMD如今也要这样做呢?
HotChips大会上,AMD对此做出了解释,称根本原因还是节省成本,而且效果非常明显。
AMD透露,EPYC、Ryzen的每个八核心Die面积为213平方毫米,EPYC上用了四个,总计852平方毫米。
如果采用单独一个超大规模的Die,直接集成32核心,那么面积将达到777平方毫米。
二者相差的大约10%面积,主要来自核心间互连的Infinity Fabric总线物理层和逻辑电路,以及重复的电路。
AMD表示,这种多Die设计的成本比一个完整Die低了足足41%,同时也能大大提高良品率,而这正是AMD能将Ryzen、EPYC系列的价格定得如此之低、如此有性价比的关键原因。
AMD给出的示意图还证实,EPYC处理器里的每个Die都有四条Infinity Fabric,其中三条用于和其他三个Die沟通,还有一个用于对外互连。
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