宝存科技FFSA主控芯片问世，带来存储新体验

美通社 -- 2017年8月，一年一度的美国圣克拉拉闪存峰会（Flash Memory Summit）如期而至，由于今年现场出现了火情，原本三天的展馆展出交流被迫取消，幸得演讲和Keynote照常进行。宝存科技出席了今年的峰会，并带来了Keynote演讲。

从2014年，宝存科技将全球第一块6.4T的PCIe Flash in FHHL add-in card带到这里；随后的2015年，PCIe RAID技术问世；去年又推出了12.8T大容量PCIe Flash产品，宝存科技一直在尝试最与时俱进的技术。作为全球最大的闪存峰会的参展商之一，今年要呈现给大家什么呢？这一次，宝存科技不强调容量，甚至不谈3D Nand技术。宝存科技希望自身的产品能满足客户对性价比的极大需求，所以今年宝存科技带来的，是FFSA主控。

宝存科技在2017全球闪存峰会现场

FFSA（Fit Fast Structured Array）是东芝（Toshiba）提供的一种定制化SoC开发平台，用于设计和制造适用于各个场景的计算芯片，包括企业级SSD主控器。宝存科技采用FFSA技术开发其下一代Direct-IO PCIe产品的主控芯片。宝存科技历代Direct-IO都使用FPGA（Field Programmable Gate Array）作为主控开发平台，FPGA具有非常强的可编程能力，因此宝存Direct-IO系列产品具有非常快速的迭代和适应能力。

FFSA主控芯片

随着3D NAND在企业级市场的普及，企业级SSD逐步使用3D NAND作为存储介质。3D NAND相对于2D NAND在纠错码上具有更高的复杂度，对SSD主控提出了更高的要求。通用PCIe SSD主控器一般使用ASIC（Application Specific Integrated Circuit），其特点是逻辑完全固化，高性能、低功耗，但是灵活性极差。一直以来，宝存科技坚持完全自主的主控开发路线，凭借对产品极强的把控能力，为客户提供高端定制化企业级SSD产品。FFSA是逻辑部分固化的计算电路，在提升性能、降低功耗的同时，保留了很大程度的灵活性。相对于ASIC芯片长达6个月以上的开发周期，FFSA仅使用一半时间即可完成开发，量产交付周期从12周缩短为9周，而开发成本仅为ASIC开发的三分之一，为产品带来一定的价格优势。

宝存科技在2017全球闪存峰会的展位，由于场馆着火，最终未能展出

宝存下一代Direct-IO 产品主控较当前将会有接近2倍的计算能力提升，为Direct-IO 系列产品带来超过1百万IOPS的性能表现，单卡容量预计可以到达38.4TB。相比基于FPGA主控的SSD产品，基于FFSA的主控器功耗降低为一半以下，并且完全免除了SEU的干扰，双重加强产品稳定性和用户数据安全。采用FFSA技术后，宝存科技Direct-IO产品的特性可以无缝迁移到新一代主控平台上并且得到加强。用户无需做任何业务调整，继续在新一代Direct-IO 上使用宝存当前产品上已经实现的原子写、优先写、IO任务调度等高级定制化功能。IO确定性保证功能、应用优化API也将随下一代Direct-IO 产品一起推出。