联发科Helio P23刚登场就要被“灭”？高通骁龙450很无情

智能手机芯片竞况惨烈，高通全面压制联发科不松手。据手机业者透露，稳取高阶市占的高通，持续封锁联发科反击火力，甫面市的中阶大将的Snapdragon 450芯片报价已降至10.5美元以下，已对联发科即将登场的的Helio P23芯片带来沉重降价压力，传出报价将跌破10美元，面临高通全面启动价格战抢夺市占，联发科下半年恐难阻版图流失危机，毛利率回升目标亦难实现。

面临全球智能手机市场成长趋缓，加上品牌手机业者开始投入自制芯片行列，同时也不断缩减供应链成本以维持获利，历经多次产业洗牌大战的高通与联发科，高成长荣景不再，近年陷入获利衰退危机；联发科自2015年获利能力明显转弱，EPS仅达16.6元，对比2014年30.04元几乎是腰斩，而2016年出货与营收虽大幅回升，但因陷入价格战，毛利率仅有35.6％，7.6年减个百分点EPS再降至15时16分元，而2017年第2季EPS更写下上市以来历史新低，合计上半年EPS仅达5.8元，不及2016年同期6.95元，甫公布的7月营收也跌破200亿元大关，23点57分年减％。 联发科业绩直直落，联发科对于第3季展望也相当保守，预期包含智能手机与平板电脑等行动平台单季出货量，约为1.1亿?1.2亿套，与第2季持平，而市场大多也看淡联发科营运动能，但仍有人认为随着旺季到来，加上支援LTE七类规格的中阶大将P23将登场，以及X30已获魅族等采用，联发科下半年毛利率应可回升。

事实上，由于三星，华为等自制芯片比重并不高，因此非苹手机芯片战场现已成为高通，联发科对决战局，但近年来联发科遭遇高通全面压制，中低阶出货主力陷入价格战，令毛利大幅下滑，先前大陆中国移动改变补贴政策，人民币2000元以上手机需支援LTE七类冲击下，使得未有支援7类规格手机芯片的联发科，订单大幅流失，而2017年年再因支援7类的X30芯片延迟至7月下旬才获魅族采用，价格对比高通的Snapdragon 835芯片并未具优势，新旧产品转换与策略大乱，加上高通强势压制下，联发科营运陷入前所未有衰退危机。

手机业者认为，目前联发科能否走出谷底，最慢第4季就会登场的中阶大将P23芯片肩负重任，目前确定将采用的客户包括辰，体内，金立及魅族等，预估单月出货量约500?600万万套，但值得注意的是，联发科P23起初官方报价约15美元，现已来到11?12美元。然而，高通日前所推出狙击P23而来的芯片的Snapdragon 450，现已提前下杀至10.5美元，联发科P23还未上市即面临沉重价格压力，为防止4大客户转单，砍单，联发科势将调降P23芯片价格反击，大客户辰所取得的价格恐跌破10美元以下，联发科下半年毛利率表现恐难如预期有所回升。

据了解，高通芯片的Snapdragon 450，采用三星14奈米的FinFET制程，直接将400系列原先采用的28奈米制程大升级，运算效能比前一代处理器高25％绘图效能亦比的Snapdragon 435高出25 ％电源管理较上一代的的Snapdragon 435增加4小时的使用时间，另支援快速充电3.0快充技术；联发科P23则采用台积电16奈米制程，数据机规格已经提升至七类LTE。

值得注意的是，先前市场预期联发科P23采用台积电奈米制程16，14与采用三星奈米制程的高通相比的Snapdragon 450，不仅光罩道数相对少，开发成本也相对较低，在拥有性价比优势带动下，订单规模可望超乎预期。但事实上，由于三星为吸引高通转单14奈米的Snapdragon 450每片晶圆代工报价已下压至美元2500，联发科P23下单台积电16奈米每片晶圆报价仍达3500美元以上，高通在获三星大力支持，以及已将力夺联发科市占，未来方能获取更大竞争优势与利润列为首要目标下，高通现已取得手机芯片价格战主导权，对于联发科而言，X30客户寥寥可数，而下半年最重要的P23芯片也面临杀价战。