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联发科Helio P23刚登场就要被“灭”?高通骁龙450很无情

时间:07-15 来源:DIGITIMES 点击:

智能手机芯片竞况惨烈,高通全面压制联发科不松手。据手机业者透露,稳取高阶市占的高通,持续封锁联发科反击火力,甫面市的中阶大将的Snapdragon 450芯片报价已降至10.5美元以下,已对联发科即将登场的的Helio P23芯片带来沉重降价压力,传出报价将跌破10美元,面临高通全面启动价格战抢夺市占,联发科下半年恐难阻版图流失危机,毛利率回升目标亦难实现。


面临全球智能手机市场成长趋缓,加上品牌手机业者开始投入自制芯片行列,同时也不断缩减供应链成本以维持获利,历经多次产业洗牌大战的高通与联发科,高成长荣景不再,近年陷入获利衰退危机;联发科自2015年获利能力明显转弱,EPS仅达16.6元,对比2014年30.04元几乎是腰斩,而2016年出货与营收虽大幅回升,但因陷入价格战,毛利率仅有35.6%,7.6年减个百分点EPS再降至15时16分元,而2017年第2季EPS更写下上市以来历史新低,合计上半年EPS仅达5.8元,不及2016年同期6.95元,甫公布的7月营收也跌破200亿元大关,23点57分年减%。 联发科业绩直直落,联发科对于第3季展望也相当保守,预期包含智能手机与平板电脑等行动平台单季出货量,约为1.1亿?1.2亿套,与第2季持平,而市场大多也看淡联发科营运动能,但仍有人认为随着旺季到来,加上支援LTE七类规格的中阶大将P23将登场,以及X30已获魅族等采用,联发科下半年毛利率应可回升。


事实上,由于三星,华为等自制芯片比重并不高,因此非苹手机芯片战场现已成为高通,联发科对决战局,但近年来联发科遭遇高通全面压制,中低阶出货主力陷入价格战,令毛利大幅下滑,先前大陆中国移动改变补贴政策,人民币2000元以上手机需支援LTE七类冲击下,使得未有支援7类规格手机芯片的联发科,订单大幅流失,而2017年年再因支援7类的X30芯片延迟至7月下旬才获魅族采用,价格对比高通的Snapdragon 835芯片并未具优势,新旧产品转换与策略大乱,加上高通强势压制下,联发科营运陷入前所未有衰退危机。


手机业者认为,目前联发科能否走出谷底,最慢第4季就会登场的中阶大将P23芯片肩负重任,目前确定将采用的客户包括辰,体内,金立及魅族等,预估单月出货量约500?600万万套,但值得注意的是,联发科P23起初官方报价约15美元,现已来到11?12美元。然而,高通日前所推出狙击P23而来的芯片的Snapdragon 450,现已提前下杀至10.5美元,联发科P23还未上市即面临沉重价格压力,为防止4大客户转单,砍单,联发科势将调降P23芯片价格反击,大客户辰所取得的价格恐跌破10美元以下,联发科下半年毛利率表现恐难如预期有所回升。


据了解,高通芯片的Snapdragon 450,采用三星14奈米的FinFET制程,直接将400系列原先采用的28奈米制程大升级,运算效能比前一代处理器高25%绘图效能亦比的Snapdragon 435高出25 %电源管理较上一代的的Snapdragon 435增加4小时的使用时间,另支援快速充电3.0快充技术;联发科P23则采用台积电16奈米制程,数据机规格已经提升至七类LTE。


值得注意的是,先前市场预期联发科P23采用台积电奈米制程16,14与采用三星奈米制程的高通相比的Snapdragon 450,不仅光罩道数相对少,开发成本也相对较低,在拥有性价比优势带动下,订单规模可望超乎预期。但事实上,由于三星为吸引高通转单14奈米的Snapdragon 450每片晶圆代工报价已下压至美元2500,联发科P23下单台积电16奈米每片晶圆报价仍达3500美元以上,高通在获三星大力支持,以及已将力夺联发科市占,未来方能获取更大竞争优势与利润列为首要目标下,高通现已取得手机芯片价格战主导权,对于联发科而言,X30客户寥寥可数,而下半年最重要的P23芯片也面临杀价战。

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