“寒武纪”芯片/TPU/GPU/FPGA，谁将成为人工智能芯片的王者？

将于今秋面世的华为年度旗舰Mate 10将拥有一颗人工智能（AI）"芯"。华为Mate系列向来是其挑战苹果、三星等国外巨头的产品，因此配置一向强悍。此次Mate 10将要搭载的海思麒麟970按照惯例会在秋季亮相，而根据媒体报道，该机还配有一枚名为"寒武纪"的芯片用来进行AI运算。

众所周知今年是iPhone诞生十周年，因此苹果必将放出大招，关于新一代iPhone已有许多爆料信息，全面屏、面部识别、增强现实摄像功能等功能都或将出现在新一代iPhone上。因此华为以AI芯片打造Mate 10对抗苹果iPhone也是不无可能的。且华为并不是第一次将AI元素引入到手机上，去年发布的荣耀Magic最大的卖点就是其运行的人工智能系统。

人工智能是当下的热门趋势，但让人工智能为人类所用还是需要手机、家电或是汽车等终端作为载体的，而在"智能化"的大浪潮下，终端产品的实现是离不开芯片支持的。

在摩尔定律可能走向终结的情况下，人工智能已被视为能够导向芯片行业发展的应用方向。目前人工智能芯片市场的主要玩家有以GPU取胜的英伟达、打造了TPU的谷歌以及通过收购Altera获得FPGA的英特尔，当然微软、苹果也在该领域有所投入，能够获得这么多前沿科技企业的青睐，人工智能芯片市场的未来前景不言而喻。

华为作为拥有自主研发芯片能力的手机厂商，一直是国内自主创新方面的榜样企业，此次将AI芯片引入手机当中，其对于未来的尝试创新精神已是值得认可的。而在智能手机同质化的当下，以人工智能等新兴应用突围也不失为一种可行的途径。