Helio X30多核能力定位，只是骁龙821/麒麟960的水平

联发科的helio X30芯片的性能曾被宣传的云里雾里，如今采用该芯片的魅族Pro7上市终于获得了其真实的性能，仅是相当于华为海思的麒麟960和高通的骁龙821。

进入智能手机时代以来，联发科通过持续推多核处理器赢得对高通的差异化优势，在当年的手机宣传中，这是一种很好的噱头，消费者会认为核心数量越多性能就越强，对于手机企业来说也乐于做这种简单粗暴并且有效的宣传。

在大多数手机芯片企业的核心数据止步于8核的情况下，联发科首先推出了10核的处理器helio X20，当时曾引发了业界的热议，不过最后的结果是X20并没取得预期的成功，主要原因在于X20采用了台积电落后的20nm工艺，导致发热和功耗方面不理想。

今年初，台媒曾指联发科的X20芯片有不少库存，可能迫使其降价清货。为了在高端市场上挑战高通，联发科今年的高端芯片helio X30同样采用了十核架构，采用台积电最先进的10nm工艺，希望获得客户的认，但由于台积电的10nm工艺产能有限以及优先照顾苹果的关系，X30的量产时间上市太晚导致少有中国大陆手机企业采用，直到这次魅族采用这款芯片推出Pro7。

可惜的是，如今X30正式与消费者见面了，其性能却表现不如预期，无疑让各方颇为失望，导致如此结果笔者认为主要还是出在核心数量太多的问题上。

联发科的X30是三丛集设计，分别是双核A73+四核A53+四核A35，A73为高性能高功耗的核心，A53是低功耗低性能的核心，A35则是超低功耗核心，其采用如此设计是希望获得续航时间，在日常待机中仅靠A35核心维持。

不过，不管A35和A53的功耗多低，其还是存在一定的功耗的，在核心数量较多的情况下，高性能的A73可能无法在众多核心同时运转的时候保持高效运作以长期保持高性能。

此前华为海思的麒麟950其高性能核心A72的设计主频为2.3GHz，然而在搭载于手机上全速运作的时候被发现限制在1.8GHz，估计就是为了保持功耗和性能平衡。华为海思的麒麟960是四核A73+四核A53架构，采用台积电的16nmFinFET工艺，其A73的设计主频为2.3GHz，不过估计搭载于手机时在八核全开的时候同样会被限制主频。

联发科的helio X30虽然采用了更先进的10nm工艺，但是由于其核心数量较麒麟960多两个，在十核全开的时候估计高性能核心A73被限制了主频以保持处理器的正常运作，应该是这样的原因导致了其在核心数量更多、工艺更先进的情况下性能只是与麒麟960相当。

如此联发科就该思考，继续堆核心是否合适？业界逐渐认识到，智能手机由于同时运行多个任务的场景太少，单核性能更重要，苹果一直以来就只用双核处理器，目前的A10处理器也不过是增加到四个核心，原因就是其设计团队认为对于手机来说控制功耗更重要。

联发科在X30上引入了超低功耗的A35核心，ARM开发这个核心的初衷是针对穿戴、物联网市场的，其超低功耗带来的是超低的性能，智能手机即使是在待机情况下也有一些后台应用在运行，A35的性能未必足够应对。或许联发科应该回归到当前普遍的最多八核设计，在功耗和性能方面取得平衡，十核心在当前的智能手机并没太多作用。