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冤冤相“撕”何时了,高通苹果在基带芯片上大战“三百回合”

时间:06-25 来源:新浪科技 点击:

本周一,高通在与苹果的法律纠纷中发起反击,称该公司的支持者试图误导贸易监管部门。

本月早些时候,高通向美国国际贸易委员会(ITC)提交申诉,要求禁止苹果iPhone使用非高通旗下公司提供的芯片。苹果在iPhone 7中开始使用英特尔芯片。

上周,代表谷歌、亚马逊、微软和Facebook的游说团体"计算机和通信行业协会"表示,禁止苹果进口英特尔芯片iPhone的做法将会对手机供应造成明显冲击,损害消费者利益。

英特尔和苹果的竞争对手三星也是该团体的成员。苹果并非其成员。

高通向苹果供应基带芯片,这种芯片帮助iPhone和iPad连接移动通信网络。近期,苹果和高通正展开规模更大的法律对抗。苹果反对高通的商业模式,即要求客户在采购芯片之前签订专利授权协议。

反过来,高通也指责苹果将生产交给富士康等代工商,从而不支付授权费,损害了高通的利益。这起纠纷已经影响了高通的盈利前景。

在周一提交的文件中,高通表示,该公司寻求的进口禁令并非针对英特尔芯片,而是围绕当前iPhone中英特尔芯片的专利技术。高通认为,从长远来看,这一禁令不会影响竞争。"苹果可以采购并使用任何LTE基带芯片,只要没有侵犯高通的专利权。"

高通还表示,许多其他公司,包括联发科、三星、Marvell、Leadcore、展讯和矽晶,也在生产基带芯片,并供应给智能手机厂商。

作为回应,苹果重申了此前对高通商业模式的立场,称高通向苹果供应的是"单一联网组件,但多年来要求从产品销售中进行百分比分成。这给苹果的创新造成了严重负担。"

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