5G时代，英特尔能否杀出高通的“包围圈”

全球行动装置用Modem芯片市况竞争依旧激烈，英特尔(Intel)虽然是4G芯片领域供应商，但目前英特尔在全球Modem芯片市场仅囊括不到10%市占率，随著5G技术持续演进，未来5G时代哪家芯片制造商能够掌握这块庞大市场商机，自然是能够掌握下世代生存与领导权的重点。

虽然高通(Qualcomm)目前在全球行动Modem芯片市场占有最大市占优势，且掌握具竞争力的技术，但这不必然代表高通就能掌握5G时代行动芯片市场的完全优势，意谓英特尔等其它竞争对手或仍有其它可乘之机。

5G时代下高通不见得能完全盘据相关芯片商机

根据科技网站Computerworld报导，英特尔目前在全球Modem芯片市场上，面临高通、联发科及其它亚洲芯片供应商的激烈竞争，其中高通在高阶及中阶智能型手机Modem芯片市场共掌握约50%市占率，成为最大赢家，但随著预期5G技术持续演进、预估2020~2021年将达到市场广泛部署期阶段。哪家芯片制造商能够成为5G时代Modem芯片市场赢家，也成为众所关注焦点。

高通高效能的Snapdragon系列芯片目前已是全球高阶到中阶智能型手机市场的主力行动芯片产品线，高通也将该公司的Modem芯片功能，与Snapdragon芯片进行紧密结合，借以提升Snapdragon产品线的竞争优势，因此若从整体竞争力来看，现阶段包含英特尔在内的各家芯片制造商，恐均难与高通匹敌。

不过未来到了5G时代，高通不见得就能完全掌握竞争优势，因为5G时代不是只有智能型手机这一终端市场，未来若要部署5G基础建设，无线网络服务提供商将必须在软件定义网络(SDN)及网络功能虚拟化(NFV)驱动的基础设施上，投入大量部署支出。

在此情况下，由于英特尔着重于发展自有全新面向网络部署的Xeon Scalable资料中心平台，以及重视自有3D XPoint高速固态硬盘(SSD)、Optane存储器以及自有汇流排技术的改善上，因此英特尔在上述5G时代基础设施部署的设备购置市场上，可望具备囊括庞大市占的优势。

值得注意的是，未来5G时代下多数电信营运商将可能采用大量英特尔的系统来运行其资料中心，以及提供客户一系列更广泛的服务，此服务是若采旧有形式专用交换设备无法达到的服务水平，而英特尔也将与包含西门子(Siemens)、思科(Cisco)及诺基亚(Nokia)等传统电信设备供应商合作，协助这些业者进行变革，以及让主要电信营运商能够直接取得客制化解决方案。

与电信商合作 英特尔早已站稳马步

有监于行动时代大趋势不可逆，加上全球电信服务消费人口众，随著5G时代来到、全球有更多电信营运商可望陆续加入5G无线网络服务布建行列，届时这些电信营运商势必需要购置数千个服务器用于运行其5G网络，若以每颗高阶资料中心芯片价格高达5,000~1万美元来看，这块市场对英特尔及其面向电信领域销售产品的合作伙伴来说，将是一块庞大的潜力市场商机。

实际上英特尔在这块市场早已布局长久，长期以来供应零组件给主要电信基础设施提供商，并与多数主要美国电信营运商有著直接且密切的合作关系，如此前AT&T曾宣布，该公司采用英特尔全新以Xeon Scalable为基础的系统从事生产达数个月，比起旧有系统可提供达30%的效能改善幅度，并可在每丛集为单位的基础上减少达25%的服务器配置数量，同时可供应更大的资料处理量。

报导分析，未来即使英特尔可能增加在Modem芯片市场上的市占率，但英特尔仍无法成为现阶段全球Modem芯片供应商领域的领导者。不过可以预见未来5G网络升级下，大量的成本开支将与部署基础设施有关，在此情况下，有监于英特尔在驱动高效能资料中心及云端平台上的技术优势，将有助英特尔掌握这块领域。