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10nm的联发科X30“回头”痛击16nm的麒麟960?

时间:06-12 来源:iDoNews 点击:

自去年年底面世以来,麒麟960芯片就一改往日国产芯片的颓势,被称作麒麟历史上具有突破性的产品。在随后的实际体验上,搭载麒麟960的产品都有着不错的表现。随之而来的是各方媒体的称赞,甚至还打出了"秒杀高通835""吊打三星Exynos8895"的口号。麒麟960芯片真的这么牛?其实不然,有着这个硬伤,麒麟960恐怕难以"称王"。

何为制程工艺?

所谓"制程工艺"就是通常我们所说的CPU的"制作工艺",是指在生产CPU过程中,集成电路的精细度,也就是说精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,精细度就越高,CPU的功耗也就越小。

落后的制程工艺:仍为16nm

在架构方面,华为麒麟960和麒麟950一样采用基于台积电的16nm制程工艺,在如今主流制程工艺为12/14 nm的潮流下,麒麟960在这方面可谓大大落后于主流,更不用说与晓龙835和联发科X30的10nm工艺相比了。虽然华为在很多媒体上表示,16nm FinFET工艺加上华为的优化后与10nm工艺相比"相差无几",但是熟悉制程工艺的人一看就知道这不过是痴人说梦罢了。制程工艺的落后,实乃麒麟960无解的硬伤。

联发科X3O:凭借10nm工艺有望翻身

度过了并不愉快的一年,不甘坐以待毙的联发科必然会有更大的动作。在去年发布了旗舰芯片Helio X30,这个被寄予厚望的新一代芯片有着不少让人眼前一亮的卖点。Helio X30 最重点的升级在于制程工艺更加先进了,从之前台积电的 20 纳米工艺更换成最新的 10 纳米工艺,还提供了对更快闪存技术标准的支持。根据官方说法,Helio X30 处理器的性能相比上一代 Helio X20 提供了 43% 的大幅提升,同时功耗可以降低 53%。经过一年的沉淀,今年联发科或许能凭着这枚X30翻身。

小结:制程工艺是芯片制作里最为复杂的技术之一,能够直接表现出芯片的硬实力。16nm和10nm的差距,我们的肉眼虽然看不出,但是不能否认的是它们已经差了2代的技术了。麒麟960的整体表现不错,不过16nm的制程工艺始终是它的硬伤。而联发科Helio X30的10nm制程工艺很有可能成为它翻身的利器。据悉,魅族PRO 7是首款搭载Helio X30的手机,将于7月底正式面世,这款芯片到底如何,值得期待。

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