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魅族Pro 7扛起Helio X30大棋,高通:明年就得跟我走

时间:06-05 来源:中时电子报 点击:

魅族过去一向为联发科的重要合作伙伴,据悉本月底所发布的魅族PRO 7旗舰型手机中,将搭载联发科X30处理器,而这也将是联发科X30的首发产品。不过尽管魅族一肩扛起了联发科Helio X30的大旗,但市场传言在高通的不断逼近下,最快恐将于今年底或明年要放下了。


联发科于今年2月发布,曦力X30(Helio X30)系统单芯片(SoC)解决方案正式投入商用,可望重新定义高端智能手机的高效能及使用者体验,曦力X30是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一,不过尽管如此,由于台积电10纳米产能主力提供苹果处理器,让今年联发科10纳米高端芯片X30延迟已久。


联发科自发布首款曦力芯片以来,历经两年的发展,曦力X30将曦力平台进行了全面提升,市场传言,本月底将发表的魅族PRO 7旗舰型手机就是搭载联发科X30处理器。


这次魅族将发表的PRO 7,确切的上市日期目前尚未确认,但除了5.5吋前主屏幕之外,其还有背后一块彩色显示屏幕,可提供天气、时间、通讯软件信息显示之用,在配备方面,配备双镜头各1200万像素的主相机,以及1600万像素的前置相机。此外,PRO 7 Plus也有可能一同亮相,预估搭载Exynos 8895处理器。

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