国内IC封装技术突破。明导国际推出高密度HDAP流程
为了提供更快速且高质量的先进IC封装设计结果,明导国际(Mentor Graphics)推出了端到端Xpedition高密度先进封装(HDAP)流程,其设计环境可提供早期、快速的原型评估;明导认为,此一工具与现有的流程相比,可大幅地减少时间,可再细部建置之前充分进行HDAP的优化设计。
为了提供更快速且高质量的先进IC封装设计结果,明导推出端到端Xpedition高密度先进封装流程。
明导国际系统设计部市场开发经理Jamie Metcalfe表示,随着扇出型晶圆封装(FOWLP)等先进制程技术相继兴起,IC设计与封装设计二个领域市场产生了重迭,面对此一趋势,传统设计方法因效率不佳,早已不能满足其需求,因此该公司推出Xpedition HDAP解决方案。
Metcalfe解释,此一方案包含了多重基板整合的原型制作,以及符合晶圆代工/OSAT等级验证与签核的细部实体建置。
Metcalfe认为,该公司所推出的新Xpedition HDAP流程采用Xpedition Substrate Integrator与Xpedition Package Designer两项工具;前者针对完整跨域(Cross-domain)基板系统提供快速、可预测的封装原型,以实现最佳效能、连接与可制造性。
后者则是完整的HDAP设计到光罩就绪(Design-to-mask-ready)GDS输出解决方案,可满足封装实体建置需求。 Metcalfe说明,Xpedition Package Designer运用内建的HyperLynx设计规则检查(DRC),可在签核前进行详细的设计中检查。
除此之外,HyperLynx FAST3D封装解算器可用来建立封装模型,此一流程也会直接与IC验证工具Calibre整合,提供制程设计套件(PDK)签核。
明导认为,2015年至2020年,FOWLP技术将有82%的成长空间;然而,先进封装技术对于传统设计与制造供货商是一种破坏式的创新,且其他高密度先进封装技术的进展,也将推动组件与封装的协同设计需求。
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