国内IC封装技术突破。明导国际推出高密度HDAP流程

为了提供更快速且高质量的先进IC封装设计结果，明导国际（Mentor Graphics）推出了端到端Xpedition高密度先进封装（HDAP）流程，其设计环境可提供早期、快速的原型评估；明导认为，此一工具与现有的流程相比，可大幅地减少时间，可再细部建置之前充分进行HDAP的优化设计。

为了提供更快速且高质量的先进IC封装设计结果，明导推出端到端Xpedition高密度先进封装流程。
明导国际系统设计部市场开发经理Jamie Metcalfe表示，随着扇出型晶圆封装（FOWLP）等先进制程技术相继兴起，IC设计与封装设计二个领域市场产生了重迭，面对此一趋势，传统设计方法因效率不佳，早已不能满足其需求，因此该公司推出Xpedition HDAP解决方案。

Metcalfe解释，此一方案包含了多重基板整合的原型制作，以及符合晶圆代工／OSAT等级验证与签核的细部实体建置。

Metcalfe认为，该公司所推出的新Xpedition HDAP流程采用Xpedition Substrate Integrator与Xpedition Package Designer两项工具；前者针对完整跨域（Cross-domain）基板系统提供快速、可预测的封装原型，以实现最佳效能、连接与可制造性。

后者则是完整的HDAP设计到光罩就绪（Design-to-mask-ready）GDS输出解决方案，可满足封装实体建置需求。 Metcalfe说明，Xpedition Package Designer运用内建的HyperLynx设计规则检查（DRC），可在签核前进行详细的设计中检查。

除此之外，HyperLynx FAST3D封装解算器可用来建立封装模型，此一流程也会直接与IC验证工具Calibre整合，提供制程设计套件（PDK）签核。

明导认为，2015年至2020年，FOWLP技术将有82％的成长空间；然而，先进封装技术对于传统设计与制造供货商是一种破坏式的创新，且其他高密度先进封装技术的进展，也将推动组件与封装的协同设计需求。