挤了两年牙膏被AMD/高通反超?英特尔:我不仅只有X86处理器
英特尔近两年的挤牙膏策略给了很多竞争对手反击的机会,比如AMD的Ryzen,再比如微软携手高通推骁龙835平台的Windows 10笔记本。
从表面上看英特尔最近的确尽显颓势,但这仅限Intel品牌的X86处理器领域。实际上,最近两年英特尔在其他领域还是收获颇丰的。
先来看看对英特尔而言的一个最大利好消息吧。
我们都知道,苹果从iPhone 7开始,同时采购高通和英特尔两家生产的基带芯片,目的是给高通压力,少收点专利费,卖得再便宜点。没想到高通油盐不进,最近还和苹果闹上了公堂,为涉及数亿(甚至更多)美元的专利费上演撕逼大战。
苹果心想,俺不就是用了你(高通)家的一颗基带芯片吗?凭啥按照iPhone整机费用收取专利费?靠,老子不爽你很久了!
于是,苹果最近从高通公司挖角核心通信芯片主管Esin Terzioglu,计划以后自己搞基带技术,不再受制于人。但在苹果牌基带芯片研发成功前,还是需要过渡一段时间的。而这,就给了英特尔机会。
根据中国台湾产业链给出的最新消息称,新一代iPhone中英特尔的基带占比将从上代的30%提升至50%,而2018年iPhone中的基带芯片预计有70%来自英特尔。要知道,新一代iPhone很可能引入全面屏元素,在设计上应该是历代颜值最高的iPhone,火到爆是肯定的。面对数以亿计的iPhone销量,英特尔也将卖出以千万为单位的基带芯片,赚个盆满钵满。
这还没完哦,英特尔当年虽然因策略失误,在N年前卖掉了自家ARM平台技术和专利,但为了发挥闲置产能的最大价值,英特尔在去年底还正式宣布与ARM达成了合作:在获得ARM的技术授权后,将在英特尔工厂内代工生产基于ARM的芯片。
展讯应该是第一家让英特尔代工的第三方芯片厂,其首款X86移动芯片SC9861G-IA就用上了英特尔14nm工艺,另一款芯片SC9853也将由英特尔代工,主打中低端市场。
除了展讯,LG自主研发的新一代NUCLUN 300处理器也找到了英特尔。
据悉,LG的新一代移动芯片将采用ARM最新的Cortex-A75、Cortex-A55和ARM Mali-G72 GPU,计划使用英特尔10nm工艺打造。
实际上,LG早在2014年就推出过自家的NUCLUN处理器,采用四核1.5GHz Cortex-A15+四核1.2GHz Cortex-A7架构,集成PowerVR GPU,被G3 Screen这款手机所搭载。可惜,G3 Screen销量不成,让随后的NUCLUN 2胎死腹中。也许是看到三星Exynos的成功,LG这才投入大量资金开始研发NUCLUN 300。
看好哦,LG计划使用英特尔10nm工艺,而英特尔10nm的量产时间应该至少也要拖到2017年底,就连自家的下一代酷睿处理器都没机会用上,继续沿用14nm工艺(没错,第八代酷睿还是14nm,14nm被牙膏厂连续用了四代!)。所以,LG NUCLUN 300上市的时间,估计也得等到2018年底了。
说起来,无论是展讯还是LG,都是相对小众的存在(就处理器技术而言)。什么时候英特尔能让联发科、华为海思、小米松果也使用自家的晶圆厂代工,那才算是真正取得了成功呢。
不是说英特尔14nm就比三星和台积电的10nm厉害吗?把代工费调低点,难道还抢不来更多的客户资源吗?要知道,三星台积电10nm产能根本不足以满足当前移动芯片的代工需求,英特尔14nm已经量产了3年,技术成熟产能还有富余,怎么都有点机会吧?
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