有华硕、联想、惠普坐镇，高通骁龙835这是进军PC的节奏

高通(Qualcomm)与微软(Microsoft)的跨联盟合作计划，终于在2017年COMPUTEX展中，交出第一张成绩单，包括华硕、惠普(HP)和联想等一线NB品牌大厂都已决定搭载高通最新的Snapdragon 835行动晶片平台，推出新一代的行动PC(Mobile PC)产品，而且还同步整合高通最新的X16 LTE数据机(Modem)晶片，完成行动PC时时连结，无缝运作Windows 10的新产品使命。

高通这次以领先业界的10奈米制程技术所打造的Snapdragon 835晶片解决方案，除拥有卓越的散热功能及更佳的电源功效表现外，可以支援无风扇式设计与更长的电池续航力，搭配整合的Snapdragon X16 Gigabit LTE Modem晶片，新一代行动PC产品可望直接升级具备2x2 802.11ac MU-MIMO能力，甚至还可随时随地实现最佳化的4G LTE-Advanced与Wi-Fi连接功能，这一举丰富NB产品时时连结、每刻有电的差异化价值，也是微软决心与高通合作的关键。

在华硕、惠普及联想已不约而同决定采用高通最新的Snpadragon 835晶片平台，来打造旗下新一代NB产品后，包括高通及微软都预期以Snapdragon晶片为主的NB产品数量将不断成长，反应在终端市场占有率，也将节节高升。高通有效掌握新一代行动PC的世代交替理念，同时有意扩大公司行动装置晶片平台在全球NB产品市场的动机，在这一次与微软跨联盟合作，同时也与华硕、惠普、联想合作催生终端2 in 1 NB的动作，可说是宾主尽欢。

高通QCT总裁Cristiano Amon表示：现今消费者几乎在生活中各个面向都可体验到行动性，故对于个人运算装置(PC)也期望获得比旧有运算模型更多的行动性。借由与Windows 10生态系统的相容性，Snapdragon行动PC平台能够协助Windows 10硬体制造商开发新一代装置的产品规格，带来任何时间、任何地点都能创造出高达Gigabit等级LTE连接能力的空前体验，并可支援超过全天候的电池续航力。微软Windows行销部门副总裁Matt Barlow也表示：我们非常高兴OEM厂商和我们拥有共同的愿景，在高通技术公司的技术支持下，将Windows 10体验带入ARM生态体系之中。

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