半导体周要闻 | 建广大唐高通合资是否引狼入室皇协军

l标准型内存合约价飙涨 2016年Q4全球DRAM总营收大幅季增18.2%
DRAMeXchange研究协理吴雅婷指出，由于整体行动式内存需求强劲，使得标准型内存在产能的排挤效应下，持续面临严重的供不应求，因此2016年第四季合约价上涨逾30%。

集邦咨询半导体研究（DRAMeXchange）最新研究显示，在旺季需求带动，以及内存价格全面飙涨的态势下，2016年第四季全球DRAM总体营收大幅季成长约18.2%。

l三星计划2020年推出4nm工艺和第二代FD SOI
根据EETimes美国报导，日前积极宣布准备拆分晶圆制造事业，并期望能在市场上一举超越台积电的韩国三星，24 日举办了记者说明会，现场公布了旗下最新的工艺技术路线图。根据规划，在新的路线图中，三星希望能够在 2020 年推出 4 nm工艺技术，与届时将推出 5 纳米工艺的台积电一较高下。

根据三星的计划，在未来三年内，也就是 2017 年至 2020 年之间，三星半导体的工艺技术将一步步的向前推进。计划在 2017 年底之前试产 8 nm工艺技术，2018 年量产 7 nm工艺技术，2019 年则陆续研发 6 nm以及 5 nm工艺，时程再推进到 2020 年之际，三星希望直接将MBCFET技术投入到其4nm低功耗（LPP）工艺中。

三星还详细介绍了2019年面向风险生产的18nm FD-SOI工艺技术。该公司计划在导入第二代FD-SOI之前，将射频和嵌入式MRAM集成到一个更广的平台上，逐步扩展其现有的28nm FD-SOI工艺。这个平台与前代相比，将节省40％的功率，实现20％的性能提升和面积优势。

lIC Insights车载芯片增速将达22%，但车载MCU与DSP增长均不到两位数
在过去几年，全球车载芯片市场增长波动剧烈。在2014年实现增长11.5%之后，2015年全球车载IC市场下降2.5%，2016年又强势反弹，同比增长10.8%。不过，2015年汽车IC销售额出现下滑主要是因为价格下跌，包括微控制器、模拟芯片、DRAM、闪存通用和专用逻辑芯片在内的关键汽车IC产品平均售价全线下跌。2015年车载芯片出货量依然保持增长势头，但其平均售价下跌幅度过大，导致当年出现销售额负增长。

lSK海力士也要分拆晶圆代工？传最晚本周内定案
韩媒BusinessKorea周三引述知情人士消息报导指出，SK海力士最晚本周末就会决定是否分拆晶圆代工。

SK海力士计划将晶圆代工分拆成百分百持股且独立运作的子公司，主要经营CMOS图像传感器、电源管理IC(PMIC)，以及显示驱动IC等，将委由韩国境内8寸（200mm）晶圆厂负责生产。

l埃米时代不远了Imec擘划先进制程蓝图
在今年的Imec技术论坛(ITF2017)上，Imec半导体技术与系统执行副总裁An Steegen展示最新的半导体开发蓝图，预计在2025年后将出现新制程节点--14埃米(14A；14-angstrom)。这一制程相当于从2025年的2nm再微缩0.7倍；此外，新的占位符号出现，显示制程技术专家乐观看待半导体进展的热情不减。

lIntel 3D XPoint存储黑科技显微镜下露出真面目
3D XPoint技术是Intel、美光联合研发的新型非易失性存储架构，Intel方面将其命名为Optane傲腾，已经先后发布了企业级固态硬盘、消费级缓存盘两种样式，明年还会有DIMM内存条，可以说它将模糊传统存储、内存的界限，称之为黑科技毫不为过。一直以来，Intel对于3D XPoint的内部架构设计和规格讳莫如深，但现在产品有了，就好办了。

TechInsights的逆向工程师们将3D XPoint芯片放在显微镜下，发现了一些有趣的现象。

首先来看存储内核面积：

l台积电首度公开智造生产中张忠谋魏哲家最关心的
魏哲家说，早年在180纳米的时代（约15年前），一颗IC内部只有25层，但是生产一层得花上两天。当前最先进的10纳米手机晶片，内部已高达80层，如果一层还是两天，便代表一个产品要160天、将近半年才做得出来。"没有人肯等你的，"魏哲家说。

他说，现在台积电10纳米的生产周期目前约1.1到1.2天。"我有一个梦想，以后要做到一层一天，不能再长，"魏哲家强调。

例如，台积与三星的7纳米竞赛。台积的7纳米，已经从上个月开始试产。而三星却得等到明年，因为该公司坚持要采用最新的EUV微影技术。

一般业界认为三星研发能力与台积不相上下，但制造管理，不如台积。最先进的7纳米智慧型手机IC，内部结构高达一百层，而且部分结构得用到复杂的4P4E微影技术，大幅拉长生产周期。

因在工厂管理部分，10纳米产线收集的数据量，是过去40纳米的10倍。台积电以大数据与机械学习的方式，善用这些数据。

以一个月产30万片的晶圆厂为例，场内三千台生产机台，每天会产生八百万的派工命令，台积电的工厂管理系统，可以在一分钟之内计算出最佳的生产排列组合。成果是，准时交货率99.5%，产品生产周期1到1.2天。

第二，是制程精密控制方面，随着电晶体的尺度小到逼近物理极限，制程要控制的厚度变异量，甚至比一个原子要小。10纳米世代与28纳米相比，控制参数多上20倍。

第三，工厂一致性（fab matching），要确保在不同厂区生产的客户产品品质保有一致性