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眼馋小米自研芯,魅族拉来TI却没有前途?

时间:03-01 来源:工商时报 点击:

继大陆华为和小米自主研发芯片之后,魅族也将要展开自主研发之路?据陆媒报导,魅族有意与德州仪器合作生产开发手机处理器,不过业内人士分析,此路不是不通,但合作对象恐挑错了。

魅族一直以来的合作伙伴为联发科,但魅族一直被吐槽使用联发科芯片,今年局势将逆转,高通以高性价比的产品抢下魅族今年四成新机订单,使得联发科再度陷入掉单危机,未来魅族若真逐步朝向研发自主芯片发展,联发科恐遭殃。

据陆媒报导,近期爆出魅族正与德州仪器(TI)合作生产芯片的消息,也就是说魅族未来将走向自主研发处理器这条路。

不过业内人士表示,TI旗下的产品主要分为两大类别,其一为嵌入式处理器,其二为模拟与电源管理组件,其中后者在TI去年度中,占整体营收约70~80%,对于竞争相当激烈的手机芯片领域也早已退出,且近年已无再投入先进制程的研发。

业内人士指出,事实上,TI近年来已逐渐转向车用电子、物联网、量测仪器、智能医疗和工业等应用领域拓展,对于智能型手机市场已无眷恋,且近年已没有继续投入先进制程,以现阶段TI的布局角度观察,无论是在产品或是研发能量上,恐怕无法满足魅族在手机处理器上的需求。

业内人士分析,TI在代工服务部分,因旗下的晶圆厂主要是针对模拟组件的生产,而不是针对先进制程,因此基本上TI要为魅族进行代工服务机会不大。 而在设计处理器部分,其实TI早已放弃智能型手机市场,尽管旗下有丰富的IP资源,原则上也无设计能量满足魅族需求。

然而,在自行研发手机处理器上,取得硅智财(IP)以及委托设计服务并无太大问题,但智能型手机的处理器至少要前进至20奈米的工艺,才能为智能型手机带来较佳的性价比,因此综观来看,当前魅族要与TI合作生产开发手机处理器可能性相当小,若魅族真要走向自主研发芯片之路,短期内恐仍需度过一段阵痛期。

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