英特尔为ARM芯片代工目的不“纯”,凭这就能拿下苹果订单?
说起半导体,最著名的企业非Intel莫属,日前Intel在旧金山的一个活动中表示,今年晚些时候推出的10nm制造工艺将会有很大的成本优势,这会让英特尔争取更多的代工订单。ARM销售和战略联盟高级副总裁Will Abbey称,ARM正在与英特尔就制造技术展开合作。
在2016年的半导体营收公司中Intel还高居榜首,可曾经高傲的Intel为什么要开始代工ARM了呢?结合前几天的一条新闻就更有意思了,TSMC的市值超过Intel,要知道这两个企业的营收差了将近两倍呀。
股市反应的是人们对未来的预期,人们为什么普遍看好TSMC呢?其实这跟Intel要代工ARM芯片是一个问题,首先我们要简单了解一下半导体行业的分工,一般来说半导体行业分为IC设计(包括IP)、掩膜、IC制造、封测几个主要步骤。如果用实际的例子来说就是ARM设计IP核,海思购买IP核设计芯片,然后交给TSMC生产制造芯片,最后封测出成品。
但是对于Intel来说,从IP核设计到制造封测芯片都是自己来做,就是半导体行业常说的IDM(Integrated Device Manufacturing)模式。Intel最主要的产品是针对PC和服务器的,在PC行业兴旺的时候这么做自然是没有问题的,然而随着智能手机的崛起,PC行业迅速下滑。Intel的日子就没那么好过了,这从财报就可以看出,英特尔在 2016 年营收 594 亿美元,同比增长 7%,但 103 亿元的净利润相比去年减少了 10%,其中物联网和存储芯片是英特尔的所有业务中增长速度最快的。
Intel的IDM模式中有很大一部分是芯片制造,而且Intel的芯片制造工艺是全球领先的,一座芯片工厂的投资高达100亿美元,因此它必须保证工厂能够物尽其用,最好能满负载运转。由于Intel的PC芯片需求的下降,为其他公司代工生产芯片将能够提高工厂的使用率,充分利用产能。因此Intel开始为ARM生产芯片就很容易理解了,不过在晶圆代工方面Intel也有很多挑战。
市场研究公司Real World Tech的分析师David Kanter在接受采访时表示,英特尔面临的最大挑战是,它与大多数芯片公司都存在竞争关系。英伟达的芯片由台积电代工,高通则使用三星代工,由于这些芯片设计公司都是英特尔的竞争对手,因此不太可能使用英特尔的代工服务。
Kanter表示,英特尔瞄准的主要客户应该是苹果。如果苹果公司使用英特尔的工厂生产A系列芯片,那么将会为英特尔带来大量的业务。
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