纬颖科技选择美高森美的SwitchtecPCIe 交换器件

美高森美为云基础设施客户提供差异化PCIe 交换器件替代方案　
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，提供高质量计算和存储产品及数据中心机架的领先云基础设施解决方案供应商纬颖科技已经选择美高森美的Switchtec PCIe 交换器件，用于优化该公司面向领先数据中心的高质量计算和存储解决方案的开发。 　

Switchtec产品优化用于NVM Express (NVMe)闪存组(JBOF)应用，提供高密度和多端口数PCIe交换，具有差异化特征，如原生x2分支，及为云应用定制功能的能力。这些特征使客户能够采用单芯片PCIe交换芯片以连接多个 PCIeNVMe固态硬碟(SSD)，同时扩展固件灵活性以优化交换芯片，从而满足其特定的应用需求。美高森美估计，与替代解决方案相比，Switchtec产品的功耗节省60%，器件数量减少达75%。

美高森美副总裁兼高性能存储部长Derek Dicker称："我们很高兴像纬颖科技这样的顶级数据中心供应商能够获益于我们的Switchtec产品及其为存储、服务器和数据中心市场提供的能力，因为这些器件不仅为该行业提供选择，而且还提供了围绕快速增长的PCIeNVMe应用案例而优化的创新特征。"

美高森美的SwitchtecPCIe器件理想用于许多数据中心应用，如企业存储系统、存储服务器和机柜级架构基础设施，提供从简单的扇出连接性到复杂的主机冗余、失效切换的组件管理实施的一切功能。利用简单的硬件配置及高级诊断和调试能力，Switchtec产品使PCIe解决方案适用于从可扩展JBOF至需要高密度、低功耗和高可靠性PCIe交换芯片的普通应用的广泛系统。　

纬颖科技选择美高森美的SwitchtecPCIe的交换芯片用于其新型19" 1U 全闪存 NVMe JBOF-Thunder (ST300)，使数据中心运营商能够利用OCP Lightning(ST7200)的益处。Thunder支持直接从服务器通过两个PCIe 3.0 x16连接至24个热插拔U.2 NVMe SSD，提供超高性能和低延迟的数据访问。

纬颖科技产品营销负责人Steven Lu称："我们很高兴与美高森美合作，在我们的Thunder项目中使用它们创新性的SwitchtecPCIe交换芯片。美高森美使我们能够利用单芯片PCIe交换芯片连接多个PCIeNVMe SSD，从而扩大拓扑以支持更多高容量和高性能的NVMe SSD器件，让我们能够简单快速地优化这些器件以用于各种应用。"

据市场研究机构IDC的"2015-2019世界固态硬碟预测(Worldwide Solid State Drive Forecast, 2015-2019)"报告称，该行业正趋向PCIe类SSD，到2019年，这类器件预计将占企业SSD收入的40%以上。美高森美的SwitchtecPCIe交换芯片定制用于扩展高性能数据中心应用的PCIe闪存，提供拥有高级容错能力、业内最灵活端口分支、最低功耗及业内最高端口和NTB密度的高可靠性PCIe，目标应用包括PCIe SSD外围设备、闪存阵列、多主机架构及高密度和刀片式服务器。