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工业物联网领域捞金,恩智浦最新SoC产品有多大能耐?

时间:02-22 来源:新电子 点击:

值此工业物联网(IIoT)部署如火如荼展开之际,半导体业者为因应随之而来的带宽挑战,纷纷推出新一代解决方案,试图透过整合度更高的标准化工业以太网网络TSN(Integrating Time-Sensitive Networking)协助,解决各种工业网络所面临的问题。 例如,恩智浦(NXP)宣布推出其最新的QorI Layerscape系统单芯片(SoC)--LS1028A,它整合了基于IEEE 802.1标准的TSN功能,扩增工业市场版图。

恩智浦数字网络副总裁Noy Kucuk表示,TSN是工业物联网和工业4.0的基础,使讯息和操作技术网络融合在一起。 基于恩智浦数十年的工业经验,LS1028A解决了在处理、连接和低功耗设计方面的重大挑战。

作为工业原始设备制造商(OEM)设计的工业4.0解决方案,必须整合IT(Information technology)与OT(Operation Technology)架构。 然而,OT网络要求保证和时间发送封包,跟传统IT网络的需求不同。 同时,在OT领域中,通常带宽速度限制在10~100Mbit/s,不足以支持应用于工业市场的新技术,如高分辨率的影像的应用。 透过TSN标准,可整合IT与OT网络环境,实现Gigabit的带宽简化网络布署与管理效能,协助达成新工业应用技术。

事实上,为了替工业应用提供更可靠的以太网,IEEE定义的TSN支持实时与可信赖的网络。 TSN代表了以太网网络演进的下一步,普遍存在的以太网与支持TSN的以太网技术,将再物联网(IoT)和工业4.0革命中扮演重要角色。 GE预估,2020年工业物联网市场可以达到2,250亿美元。

LS1028A基于恩智浦Layerscape系列SoC,同时增加包括升级的64位ARM Cortex v8处理器内核、整合的3D GPU和液晶显示器(LCD)控制器与四个TSN开关接口和两个单独的TSN以太网控制器等功能。 TSN与GPU的结合使SoC能够满足工业人机界面和控制应用。

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