中国存储器发展探寻：封装技术是成功的关键钥匙

四、 特殊存储器市场的需求与挑战
不同的存储器细分市场有着不同的需求，这一趋势在特殊存储器市场表现的尤其明显，兆易创新市场分析师曹堪宇先生的演讲很好的佐证了这句话。

曹堪宇先生在演讲中指出，存储器市场规模约占总体半导体市场的四分之一左右，而在存储器市场总，有10%左右是特殊存储器市场，由此可见，特殊存储器市场并不是一个非常小众的市场，也有着巨大的发展空间。而特殊存储器市场则主要以2D NAND和NVRAM这两种技术为主。根据数据显示，2D NAND和NVRAM近年来都始终保持着非常良好的发展势头。

特殊存储器在市场中也扮演着非常重要的角色，首先，特殊存储器市场始终随着存储器市场的发展而不断发展，并没有呈现出任何萎靡的态势，特殊存储器市场进一步细化了存储器的产品种类，满足了越来越多产品的需求。其次，特殊存储器推动了存储器产品进入更多的行业领域，由于特殊存储器产品能够满足非常多的特殊需求，因此能够应用在很多的领域甚至是新领域当中。最后，特殊存储器产品也创造了很多新的技术和发展机会，很大程度上促进了存储器的发展。

同时，曹堪宇先生还例举了目前在国内从事特殊存储器的一些公司，并指出了他们在今后发展过程中可能遇到的一些挑战，公司规模，研发成本，无晶圆厂的模式、基础性的研究都可能制约公司的发展。

此外，对于中国存储器市场发展还存在一些威胁：政府影响，资源过度消耗，低ROI投资的影响，中国存储器市场在全球的总份额不超过1%，并且没有主要的相关技术支持，全球存储器市场已经饱和，中国市场将会是全球存储器企业的下一个战场，对于本地企业来说会有巨大的冲击，这些都会影响中国未来市场的发展。

五、 Flash Memory的封装技术
来自江苏长江电子的CTO梁新夫先生则在演讲中更多的介绍了存储器产品的封装技术，尤其是Flash Memory所使用的封装技术。

根据2015年的数据显示，全球半导体市场达到3340亿美元的规模，其中有四分之一是存储器市场贡献的，在梁新夫先生看来，在全球大数据的浪潮下，数据的重要性凸显，已经成为科技领域的"石油"，这种地位在未来的数十年中将会逐渐凸显。

而这其中，随着近年来手机便携式设备，智能可穿戴设备以及汽车中越来越多电子设备的采用，市场对于Flash Memory的需求越来越多，"2020年，超过500亿的物体将会连接网络，而他们都需要Flash Memory，这将是市场发展的绝佳机会。"

但是我们必须面对的现实是，中国企业的技术还相对落后，无法满足市场的需求。中国DRAM和NANDFlash市场随着手机市场的发展出现爆发式增长，即便如此中国的存储器产品很多都依赖进口，每年中国大约消耗全世界30%左右的存储器产品，这一市场是非常巨大的。

"新的技术正在到来，到2025年，中国希望能够自主解决本土的50%左右的DRAM和NAND需求。"

以3D NADN闪存为例，2015年，中国企业的产品还是以2D NAND为主，约占总产量的93%，绥中中国企业的技术升级以及3D技术的采用，预计到2025年，3D NAND将会达到97.5%的市场份额，这些都是会在未来几年中发生的。

六、3D NAND技术的挑战
然而，来自LamResearch的技术总监Rich Wise先生对于3D NAND未来的发展趋势并不是非常乐观。

随着云计算、大数据、物联网等应用的发展，未来NAND的需求会持续增加，这就意味在可见的未来里，存储产品的需求量的大增，会带来庞大的市场价值。

对于3D NADN市场在未来的发展，他持有肯定的态度，Rich Wise先生认为，随着3D NAND技术的成熟，存储容量和成本的降低是未来的必然趋势，而且3D NAND技术在一定程度上也实现了这一目标，但是3D NAND始终存在着一些技术限制和挑战。

3D NAND闪存在性能、容量、可靠性、成本等方面有全面性的优势，而堆栈层数也是3D NAND闪存一个重要指标。

这些挑战包括了制程，cell架构，集成度、可靠性、阵列架构和芯片设计等多方面的挑战，尤其是对于基础懦弱的中国来说，挑战更是巨大。

六、 新时代的存储器封装挑战
来自TechSearch的E.JanVaedaman女士在演讲中则更多的强调了封装技术对于存储器产品的挑战。

经过几年的高速发展，手机新增用户增长速度开始放慢，全球手机的销量和产量增速也逐渐趋缓，因此手机应用功能的发展和手机本身的结构升级对手机芯片市场发展的影响越来越大。智能手机为了容纳更多的功能，必然要求手机中的芯片无论是在功能上还是在能耗上做到越来越小，越来越少。这就要求手机中使用的芯片必须越来越小。

以现在的手机芯片为例，存储芯片一般都位于手机的最外层，这主要是用于存储芯片所使用的工艺决定的。"更小的封装，更小的引脚是存储器封装未来的必然趋势。"E.JanVaedaman女士表示。

然而现在的封装技术很难达到这样的要求，"采用TSV封装的3D IC设计虽然能够解决封装大小的问题，但是在成本问题上却很难满足手机芯片的需求。"毕竟手机存储芯片很难使用高成本的解决方案。

目前，存储器产业在全球的各个国家，诸如美国、日本、韩国和中国都非常受关注，但是想要解决存储器的封装问题，在E.JanVaedaman女士看来，我们需要的不仅仅是技术，还需要从已有的案例中吸取经验。

"先进的封装技术将会是存储器产业成功的关键钥匙，但是我们还需要很长的路要走，就像美信的产品一样，从2002年开始设计，一直到2015年才实现量产。但是我们必须要牢记存储器封装的重要性。"E.JanVaedaman女士表示。