芯片制造好生脆弱，还好ST的火灾影响不到iPhone 8

上周传出欧洲半导体商「意法半导体」（STMicroelectronics）晶圆厂失火，冲击 3D 传感器生产，也许会拖累新款 iPhone 的生产进度。 但是随后有外资出面反驳，称此一说法太过夸大。

意法半导体厂房失火，被迫关闭，可能要好几周才能重启生产。 由于这是意法半导体唯一的 3D 传感器生产设施，3D 传感器生产周期长、良率又低，厂房多停止运作一天，意法半导体越难赶上生产时程。

BlueFin 报告称，供应链尚未做出反应，可能是苹果和意法半导体仍在评估火灾对生产的冲击，拟定因应之道。

然而，新消息指出，事情没那么严重。

霸荣（Barronˋs）13 日报导，Rosenblatt Securities 的 Jun Zhang 认为，火灾应该不会延误 iPhone 生产。 他说，意法半导体的法国 Crolles 厂失火，不影响 iPhone 8 内部 3D 感测模块的 CMOS 传感器，受到冲击的是三星和苹果相机模块的微处理器。

Zhang 强调，微处理器的作业前置时间（lead time）短，只需 3 周，不至于延误 iPhone 8 生产时程。 他说，OLED 屏幕较可能拖累 iPhone 8 问世时间，内嵌于屏幕的指纹辨识解决方案难度高，最容易成为绊脚石。 另外，OLED 面板和驱动 IC 在产能限制下，初始生产将极为缓慢。