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高通英特尔敲响5G战鼓,千兆级芯片谁更有实力?

时间:02-07 来源:搜狐 点击:

近日,Intel和高通几乎同一时间发布了最新的芯片产品--XMM 7560和高通骁龙X20、在5G时代的来临前夕,巨大的商业价值推动下,两家芯片巨头都在摩拳擦掌, 5G之战已经吹响了号角。

高通:移动CPU巨头,发布最新芯片引入千兆级X20基带

在智能芯片时代,相比于传统的PC,功耗和续航能力是智能移动端设备更为看重的。高通凭借其CDMA专利和擅长功耗控制的ARM架构,抢得了智能芯片的先机。在2012年11月,高通市值达1049亿美元,第一次超过了传统X86 CPU界的巨头--Intel,至此之后,高通势不可挡,成为了移动互联网时代的最大赢家。

在去年的MWC大会上,高通发布了全球首款LTE-A Pro基带产品--骁龙X16 LTE Modem,这款芯片被集成在高通的最新处理器骁龙835中,峰值下载速度可达到1Gbps。虽然没有被高通正式承认,但业界普遍认为X16是在为5G的到来做准备。

还未等X16大规模落地,高通在2月22日又正式推出了下一代产品--骁龙X20调制解调器。这款芯片基于三星的10nm FinFET制造工艺,峰值下载速度可达到 1.2Gbps,相比X16提升了20%,为Cat.18级别。上传方面没有变化,最高速率仍为150Mbps,为LTE Cat.13级别。X20的带宽也依然为150Mbps,和X16和X12相同。

除了下载速度的提升之外,这款芯片最大的改进在于:电信运营商提供千兆级LTE网络服务将更加容易。此外,高通表示,X20将与X16一样被集成到下一代的SoC中,目前已经向手机厂商出样,预计首批商用终端将于2018年上半年上市。

Intel:同日发布XMM7560,提供千兆级LTE速度

在高通发布X20同日,Intel也刚刚发布了全新的XMM 7560调制解调器,同样承诺提供千兆级的LTE速度,理论最高下载速度超过1Gbps。它使用了很多与高通骁龙X20相同的技术:下载链路支持5x载波聚合,256-QAM等。同时英特尔的XMM 7560还支持上行链路上的3x 载波聚合,并承诺上传速度最高可达到225Mbps。

而刚刚在1月,Intel发布了首创的全球5G数据机,其仅需一颗基频晶片就能支持6GHz以下以及毫米波频带。作为于2006卖掉移动芯片业务,且并不擅长做通讯的Intel,这次却早于高通发布同时支持高低频的产品。对比XMM7560和X20,也可以明显看到两家的差距正在显著缩小。虽然高通的技术市场总监 Matt Branda 认为,"Intel 5G 数据机搭配的4G LTE解决方案实际上落后高通 2~3 代",但明显Intel在基带业务上已取得了明显突破,未来竞争力不可小觑。格外需要注意的是,在去年Intel收购了威睿电通(VIA Telecom)的CDMA专利资产之后,XMM 7560已经支持CDMA。

两家芯片巨头的频繁新突破,对智能领域发展产生了积极的推动力。引入千兆级的X20或XMM7560基带,给高通和Intel在人工智能时代留下了巨大的想象空间。性能的提高将使机器学习的能力显著提升,换句话说,AI时代将离不开高通或者Intel的身影。

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