模仿苹果华为，小米做自研芯片就为江湖地位？

必选项。

毫无疑问，市场的现实，似乎已经没有留给小米试错的时间窗。尤其是在目前小米面临营销和渠道巨大投入的情况下也存有相当的变数。小米要想跻身全球前几大手机厂商的话，需要投入的地方太多了。通过研发芯片完成销量目标的路径并非易事，更并非当下最重要的事。

如果抛开小米当下最现实的问题，从一个公司的长远战略来讲，小米芯片能否实现后来者居上的逆袭呢？芯谋咨询（ICwise）首席分析师顾文军在接受采访时表示，"我觉得挺难的，对手机芯片来说，基带芯片更关键，小米在做这一块很难。"

某种程度上来说，Soc（System on Chip，芯片级系统）是手机的命门，基带则是Soc的命门。此前，智东西联合创始人国仁在评论中也同样指出，在手机芯片生产领域全无经验的小米来说，澎湃S1至少给出了一个及格的成绩。落后的基带、28nm制程的短板，只能算是中端定位。而更致命的是，今后小米想制造高端Soc时，高通作为现今小米高端Soc的供货商，可以用手里的基带专利对小米形成巨大的限制。

事实上，小米芯片的基础背景决定了雷军的高度，公开资料显示，2014年11月，大唐电信将全资子公司联芯科技的LC1860平台以1.03亿元的价格授权给了小米和联芯共同成立的松果电子公司，自此业内就开始出现小米在推自有设计芯片的传闻。松果电子员工主要由联芯员工分流而来，新公司的封装测试、晶圆制造依然委托大唐联芯负责。

"最终比拼的是基带，但联芯科技的技术成熟度和规模不及主流芯片厂商，包括高通、联发科、三星、展讯和海思，这似乎注定了小米自有设计芯片的水平最好也超不过联芯科技本身。"在孙永杰看来，因为与联芯科技的关系，澎湃1芯片更像是贴牌。

正如业界所言，小米面临的挑战还有很多。顾文军指出，芯片需要踏踏实实做，互联网思维起不到作用，这对互联网思维起家的小米是最大的挑战。尤其是小米多元化发展后，手机业务停滞不前，量下来了。如果量了下来，对做芯片来说没有任何成本优势。

●九死一生却能获江湖地位

俗话说，欲戴王冠，必承其重。尽管小米在芯片之路上有诸多的困境和挑战，但芯片确实是卡住国产手机向顶级梯度发展的一道重要门槛，如果不做自己的芯片，国产中高端手机不仅会在性价比优势上失守，更重要的是，永远走不到更高的行业位置，永远受制于人。

2015年底，骁龙820处理器发布前夕，三星以及以乐视和小米为代表的的一众国产手机为了这块芯片争得头破血流，谁都想要拿高通的高端芯片作为新产品宣传亮点。这种情况实在是太常见了，到现在依然如此。

在获取自主权这一点上，华为是最典型的范例。公开资料显示，从华为的麒麟芯片诞生至今，用户已经突破了1亿，而处理器的型号也从K3V2发展到现在的麒麟960。麒麟处理器的累计出货量已经达到了8000万，这是一个相当给力的数据。

但海思芯片也经历过被质疑的漫长之路。从2004年10月开始做算起，到2014年，搭载海思麒麟920芯片的荣耀6手机以及搭载海思麒麟925芯片的Mate 7手机发布，海思用了近十年才站到世界舞台，逐渐得到认可。

雷军在发布会之后接受媒体群访时也坦言，小米曾专门研究过华为的海思芯片。在他看来，小米在这个时间点切入，从基础技术的成熟度来看比华为最早做芯片时高不少，有一定的后发优势。

不过，其他自主芯片手机厂商的经历证明，真正能够为自己带来实际的价值，少则需要两代产品，甚至多代的试错和更迭。即便是在芯片领域深耕均超过20年的高通和联发科，也时常会出现故障。

雷军也很认同"做芯片很难"这一点，就在发布会前一天，小米手机官方微信公号发表文章为发布会预热，文章标题为"明知九死一生，为何还要做芯片"。

顾文军认为，小米做芯片主要是看到苹果、华为和三星自己做。因为有了自研芯片的底气在，华为近年的旗舰新品总能成为令人羡慕的存在。

据了解，最早华为的数据通信基带例如数据卡之类都用的是高通基带。如果当年高通不是基带芯片优先供货中兴，对华为经常延迟发货或直接断货，也不会直接催生海思巴龙基带（大概在2007年立项），发展到现在的海思，这使得在SoC上华为海思成为唯一一个可以完全和高通正面竞争的芯片商。

事实上，高通、MTK、三星等厂商的手机芯片经常被"限量供应"，而导致手机终端厂商的缺货，所有这些后果都要消费者来承担，对品牌伤害巨大。

自2017年开始，在上游供应链的重压力之下，多家国产手机厂商已被迫逐步完成价格层级上的调整。一位不愿具名的券商TMT分析师对记者表示，从2016年下半年，手机工业发展20年来第一次遇到了涨价，包