高通/联发科纷纷入局，手机芯片厂靠啥搅局5G市场？

5G技术炙手可热，在MWC成为镁光灯焦点，手机晶片大厂高通、联发科也都在展览时间前后发表5G技术进展，半导体大厂英特尔更秀出与中国大陆通讯设备商中兴通讯的5G基频（Basebend）产品。

高通这次在MWC会场中，展示出以3GPP规范开发的先进5G新空口（空中接口，5G New Radio），其中包括适应性自给式TDD子讯框，支援较宽频宽、基于OFDM的可扩增波形，先进低密度奇偶校验编码，以及全新弹性低延迟功能、与基于插槽结构（Slot Structure Based）的设计。

高通表示，5G技术主要是因应新兴消费性行动宽频体验，如VR／AR、连网云端运算等而日益增长的连接需求扮演关键角色。而高通的6 GHz次频段5G新空中介面原型系统、符合进行中3GPP规范的5G新空中介面技术标准；此全球5G标准将会运用6 GHz次频段和毫米波（mmWave）频段。

联发科也展出5G设备原型，并预计在2020年5G商用化启用时，就能发表相关手机晶片及数据机晶片。但对于2020年能否顺利商用化，周渔君认为只能保持审慎乐观。

周渔君分析，从观察目前4G阶段，电信运营商的设备刚刚布建完成，有些运营商设备甚至尚未全面到位，更别谈成本回收，且以3G进步至4G所耗费的时间来看，5G若要在3～4年内顺利上路，恐怕只会有重点区域热点式才会有5G讯号的存在，但不论如何联发科皆有信心跟上5G的脚步。

至于英特尔也宣布与中兴合作，并发表应用在5G技术的IT基频（base band unit，BBU）。英特尔表示，该产品是基于软体定义架构和网路功能虚拟化（SDN/NFV）技术的5G产品，并使用模组技术，同时兼容2G、3G、4G及Pre5G等，显示英特尔将在5G世代，重新站稳行动通讯领域的地位。

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