挑战骁龙835/麒麟970，小米V970当真只是说说？

小米将在本月28日发布其第一款手机芯片V670，这只是一款定位中低端市场的手机处理器，其挑战高端市场的V970才是更值得关注的芯片，据说将在下半年发布，这将与华为海思的麒麟970正面争锋。

普遍的说法是松果V970和麒麟970都会采用ARM的A73核心，不过笔者认为它们采用ARM的新款核心A75的可能性更大，因为A75的性能更强功耗优化也会更好。

ARM已经垄断了移动市场，当前的高通、三星和苹果都是获取高通的授权开发自己的自主核心，但是这种方式开发难度大，中国手机芯片企业还缺乏这种能力，所以中国的手机芯片企业主要是采用ARM的公版核心。好在ARM近几年也比以往更为进取，每年都推出新款的核心，提升性能降低功耗，A75正是ARM今年发布的新款核心。

高通在开发自主架构方面也面临一定的难题，无法跟上ARM一年更新一次核心的脚步，而是通过采用更先进的工艺和更多核心的方式来提升性能。骁龙835采用了三星的10nm工艺而骁龙820为14nm FinFET工艺，前者为八核kryo 280而后者则为四核kryo架构，主要的性能提升在多核方面。

去年华为采用ARM的公版核心A72推出的麒麟960就成功赶超高通的高端芯片骁龙821。小米松果V970和麒麟970估计都是四核A75+四核A53架构，分别采用三星的10nm和台积电的10nm工艺，在性能方面应该较当前的麒麟960有较大的提升，甚至有望超过高通当前的高端芯片--骁龙835。

小米松果采用三星的10nm工艺而不是台积电的10nm工艺也有它的考虑。这几年台积电获得了苹果的A系处理器订单，将更多的资源倾向于苹果，这也是导致长期大客户高通转单三星的原因，华为海思和联发科都要为此让道。三星由于失去了苹果的订单，因此对于争夺客户方面更为进取，例如提供更好的服务和更低的代工价格，对于小米来说这个相当重要。

小米由于刚刚进入手机芯片市场，在技术方面自然落后华为海思不少，而三星有芯片设计技术可以帮助小米解决芯片设计过程中遇到的问题。三星的手机芯片设计业务正是起家于当年为苹果设计手机芯片，有它的帮助小米开发自己的手机芯片可以降低一些难度，估计这是它选择三星的10nm工艺的原因。当然代工价格较低也是考虑因素，小米当前的规模不大，外界担忧它开发自己的芯片会导致成本过高。

在采用了同样架构和相同工艺的情况下，小米松果的V970和华为海思的麒麟970还是有希望比拼一番的，双方的处理器性能应该差不多。华为向来强调自己的核心技术，凭借着华为海思芯片的优异成绩而获得国人的认同，如今小米跟进当然也有可能因此获得获得国人的更多关注，有助于提升它当前稍显低迷的手机业务。

不过小米V970与华为海思的麒麟970的差距也是明显的，那就是它没有自己的基带，V970仅是一款处理器，需要外购基带芯片，而麒麟970是整合了华为海思最先进的基带成为一颗SOC，用于手机上后者的功耗会更低、更稳定，这个差距估计小米还需要数年才能追上。

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