新iPhone基带订单不容二虎，英特尔/高通齐发布Gb级LTE芯片谁得苹果芳心？

两家业者纷纷赶在今年推出样本产品，试图争取到苹果的青睐，成为明年初上市的新款iPhone的组件。

英特尔（Intel）与高通（Qualcomm）不约而同地都在本周二（12/21）发表了下载速率超过1Gbps的LTE调制解调器芯片Intel XMM 7560与Snapdragon X20。 有鉴于苹果与高通之间的官司纠纷，外界预期英特尔将有机会取代高通，成为iPhone调制解调器芯片的主要供货商，而使得Intel XMM 7560最快会出现在预计于今年秋天发表的iPhone X（名称未定）上，替iPhone带来1Gbps的传输能力。

Intel XMM 7560为英特尔首款采用14纳米制程打造的LTE调制解调器，它的上传速率最高可达225Mbps，下载速率最快则可超过1Gbps，且最多可支持35个LTE频段，适用于全球市场，可应用在智能型手机、平板手机、平板计算机与PC等装置。

至于Snapdragon X20的上传速率则可达到1.2Gbps，支持逾40个频段及各种主要的电信技术，宣称可透过LTE提供类似光纤速度的无线网络服务。

其实高通一直是行动通讯组件的市场龙头，也是iPhone通讯组件的主要供货商，这已是高通第二款下载速率超过1Gbps的行动调制解调器芯片，第一款是早在去年2月便发表的Snapdragon X16 LTE。

Intel XMM 7560将在今年上半年开始送样，预计很快就会迈入量产。 Snapdragon X20虽然也已展开送样，但高通预期首款采用Snapdragon X20的装置要到明年上半才会问世。

上述产品发表时程意谓着Intel XMM 7560有可能赶得上苹果今年发表的iPhone新机，另倘若高通与苹果能够言归于好，Snapdragon X20便有机会出现在明年的新款iPhone中。

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