英特尔工程师都发话了：AMD Zen核心很有竞争力

AMD在国际固态电路大会(ISSCC)上公布的一份白皮书，又披露了Zen x86架构的一个新秘密：集成度超级高，核心面积竟然比Intel Kaby Lake还要小！

AMD Ryzen处理器采用GlobalFoundries 14nm FinFET工艺制造，Intel Kaby Lake则是其加强版14+nm，这里对比的都是四核心八线程版本，其中AMD Ryzen还有八核心十六线程，Intel方面则是顶级的Broadwell-E平台才有八核心、十核心。

按照AMD提供的数据，四核心版Ryzen处理器的CPU部分面积仅为44平方毫米，相比于Kaby Lake 49平方毫米小了10％。

另外，Ryzen每个核心512KB二级缓存，消耗了1.5平方毫米，Kaby Lake每个核心只有256KB，却占用0.9平方毫米；三级缓存容量同样为8MB，Ryzen占面积仅16平方毫米，Kaby Lake则达到了19平方毫米。

核心与缓存加起来，Ryzen的面积为66平方毫米，Kaby Lake则是71.7平方毫米，AMD小了足有8％，而且二级缓存容量多一倍。

当然了，这里没有考虑内存控制器、IO控制器等其他模块，而且Intel Kaby Lake还集成了核显，那才是个大头。

在新工艺的其他各项指标上，GF 14nm也都和Intel 14nm基本处在差不多的档次。

根据白皮书，AMD Zen架构的切换电容比现在的推土机减少了15％，比如第一次使用了金属-绝缘体-金属电容，降低了运行电压，并能更好地控制每个核心的电压和频率。

AMD工程师花了一年多的时间，持续追踪监测Zen架构芯片高活跃度区域的功耗情况，最终取得了良好成果，现在有两款八核心型号，可以同步多线程运行在3.4GHz。

据报道，与会的众多分析师甚至是Intel工程师都同意，Zen核心相当有竞争力。

不过，有关Ryzen的很多信息还没有披露，在晶体管、核心面积上的优秀表现是否能真的能给AMD大大降低成本，还有待观察。

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