华硕最新AR手机的秘密，英飞凌这款芯片才是主角？

英飞凌(Infineon)REAL3影像感测器芯片，在华硕最新的扩增实境(AR)智慧型手机中扮演创新关键角色。这款行动装置日前于2017年国际消费性电子展(CES)推出。华硕Zenfone AR是十分纤薄，配备3D时差测距(ToF)相机的智慧型手机，可即时针对周遭环境进行3D感知。

扩增实境(AR)技术可以透过文字呈现或是比例正确，具现实视角的内嵌式虚拟物件，让真实环境感知更为丰富。例如，在游戏应用中，前述虚拟物件可以是动画动物或骨牌。又例如，在线上商店订购家具之前，先在真实的居家环境中投影虚拟家具。除了消费性应用，AR也可用于维护各种复杂设备和建设的工业制造应用。

英飞凌REAL3影像感测器芯片，是精巧智慧型手机专用3D相机模组的重要元件。采用ToF原理，测量红外线讯号在摄影镜头与物体之间往返的时间，也就是所谓的时差。针对电池供电的行动装置，ToF在效能、尺寸及功耗方面，都优于其他3D感测原理。

华硕是全球主要智慧型手机制造商之一。这款最新的智慧型手机厚度不到9mm，换言之，总厚度仅5.9 mm的REAL3相机模组，可完全相容于这款尺寸精巧的智慧型手机中。3D相机模组的另一项优势是耗电量低：运作时耗电量低于150mW，Zenfone AR内先进的3,300 mAh电池轻松满足此项需求。

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