连跳20nm、10nm工艺，展讯通信芯片实力这么虎？

在昨天举行的国家科技奖励大会上，"第四代移动通信系统（TD-LTE）关键技术与应用"荣获国家科技进步奖特等奖。在完成单位中，总部在上海的展讯通信有限公司是唯一的一家芯片企业，实现了TD-LTE多模芯片的量产商用。
　　

长期以来，我国芯片严重依赖进口。然而经过近16年发展，展讯在芯片设计领域不仅打破了这种垄断，而且与高通、联发科一起并称为全球移动通信芯片的三大企业。
　　

展讯的成长之路，与我国在移动通信技术标准上的奋起直追息息相关。展讯通信市场副总裁王成伟介绍，如今，全球LTE基站的近50%在中国，仅中国移动一家建设的4G基站数，就占全球总量的三分之一。更令人振奋的是，我国企业在TD-LTE标准制订过程中拥有很大的话语权，这使得展讯在TD-LTE孕育之初，就参与到标准制订、算法研究、芯片实现等各项研发工作中。2015年4月，展讯宣布28纳米四核五模SC9830/SC9832芯片平台实现大规模量产。去年2月，该公司发布了16纳米八核中高端智能手机芯片平台SC9860。在28纳米与16纳米之间，有一个20纳米工艺制程，但被展讯成功跳过。如今又跳过10纳米工艺制程，开展7纳米芯片研发。

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