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麒麟960领衔,2016十大电子产品点爆行业小宇宙

时间:11-28 来源:OFweek 电子工程网 点击:

600Mbps,与麒麟950的基带相比,麒麟960支持CDMA网络,使搭载麒麟芯片的华为电信版手机告别了VIA 的55nm中世纪基带。

在音频方面,华为宣称麒麟960采用第三代自研智能音频解决方案 Hi6403,能显著改善嘈杂环境中的通话效果。

在安全方面,麒麟 960 也成为全球首个内置安全引擎(inSE)的手机芯片,相对于软件安全方案和其他分离的芯片安全方案,inSE方案具有更高的安全性。另外,针对层出不穷的诈骗电话和短信,麒麟960的防伪基站技术可以从源头切断伪基站可能带来的诈骗电话和垃圾短信。

总的来说麒麟960补足了950上的短板,整体性能十分强悍、均衡,Vulkan图形处理API是最大的亮点,这一次时代图形处理API意义非凡,对于GPU性能的提升十分显着,未来我们会看到更多采用Vulkan图形处理API的手机芯片,包括明年初量产的高通、三星顶级手机旗舰芯片。

Silicon Labs | 低功耗蓝牙SiP模块

11月份,Silicon Labs推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙(Bluetooth low energy)系统级封装(system-in-package,SiP)模块,其内置芯片型天线,提供完整的低成本连接解决方案,且不影响性能。BGM12x Blue Gecko SiP模块采用小巧的6.5mm x 6.5mm封装,使得开发人员能够将PCB板面积(包括天线间隙)缩小至51mm2,从而实现IoT设计的小型化。这种超小型高性能蓝牙模块的应用领域包括运动和健身可穿戴设备、智能手表、个人医疗设备、无线传感器节点和其他空间受限的可连接设备。

Silicon Labs将在德国所举办的慕尼黑电子展上,通过创新的心率监测可穿戴设备展示来揭开新型BGM12x SiP模块的面貌。

BGM12x模块基于Silicon Labs的Blue Gecko无线SoC,提供了一体化蓝牙连接解决方案,它包含ARM Cortex-M4处理器、高输出蓝牙功率放大器、高效率内置天线、外部天线选项、振荡器和无源器件,以及可靠安全的蓝牙4.2协议栈和一流的开发工具。BGM12x模块的高级别SiP集成方案使开发人员无需担忧RF系统工程、协议选择和天线设计的复杂性,使他们能够更专注于最终的应用设计。该模块尺寸极小,易于在重视空间的电池供电的应用中使用,包括那些低成本、双层PCB设计。

Silicon Labs高级副总裁兼IoT产品总经理Daniel Cooley表示:"对于IoT终端节点设计来说,小尺寸与超低功耗、低系统成本和高集成度一样重要。小封装而有大惊喜,在低功耗蓝牙市场没有什么产品能够与BGM12x模块媲美。凭借集成所有需要的硬件和软件组件(包括蓝牙4.2兼容协议栈),BGM12x SiP模块使开发人员能够快速轻松开发出紧凑的蓝牙设计。"

与Silicon Labs的所有其他Blue Gecko模块一样,BGM12x模块为开发人员提供了基于模块设计的灵活性,而且它能够以最小的系统重设计代价和完全的软件重用转换到Blue Gecko SoC。为了帮助开发人员进一步小型化可穿戴设计和其他蓝牙使能的IoT产品,Blue Gecko SoC采用超小的(3.3 mm x 3.14 mm x 0.52 mm)晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。

BGM12x模块是预先认证的,可用于全球许多关键的市场,从而最大限度地降低开发成本,同时也大大减少了开发人员为兼容RF规范而做的工作。所有应用代码都可以在BGM12x模块上运行,无需外部MCU,这有助于降低系统成本、电路板面积,且能加快上市时间。此外,低功耗蓝牙应用配置文件和示例也有助于简化开发。

BGM12x Blue Gecko模块和WLCSP SoC产品由相同的软件架构所支持,而此软件架构是为Silicon Labs广受欢迎的BGM11x模块,以及采用QFN封装的EFR32BG SoC而开发的。Silicon Labs的无线软件开发套件(SDK)为开发人员提供了开发灵活性,可以使用外部主机,或者通过易于使用的BluegigaBGScript脚本语言或ANSI C编程语言实现完全的独立运行。Silicon Labs的蓝牙SDK已升级并且支持新的蓝牙4.2功能,例如其中用于更安全的蓝牙绑定的LE安全连接,用于提高吞吐量的LE数据包长度扩展,以及用于多个同时存在中央和周边功能的LE双拓扑。

BGM12x模块拥有不同的发射输出功率选项,从3dBm(BGM123)到8dBm(BGM121),以支持具有不同范围要求的可连接设备应用。

BGM12x Blue Gecko模块主要特性:

最佳的SiP模块尺寸:6.5mm x 6.5mm x 1.5mm;

集成具有出色RF性能(70%天线效率)的内置芯片型天线,或者连接到外部天线的RF焊盘选项;

输出功率:+3dBm到+8dBm,支持范围从10米到200米;

基于Silicon Labs的Blue Gecko SoC,集成2.4GHz收发器、40MHz ARM Cortex-M4处理器内核以及256KB闪存和32KB RAM;

节能的蓝牙解决方案仅消耗9.0mA(峰值接收模式)和8.2mA @ 0dBm

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