敦泰明年出货量有望飙升，靠啥受OPPO/华为青睐

面板驱动及触控IC厂敦泰（3545）受惠于整合触控功能面板驱动IC（TDDI）潮流，TDDI规格的IDC芯片自下半年起出货持续放量，由于三星已决定在明年新推出机种中大量采用TDDI芯片，带动大陆手机厂全面跟进。

敦泰受惠于华为、OPPO等手机大厂扩大下单，IDC芯片明年第一季平均月出货量上看400万套，明年第二季可冲上700万套规模。

智慧手机厂为了要求手机设计轻薄，但零组件成本又要逐渐降低，今年已开始导入整合触控IC及面板驱动IC的TDDI芯片。市调机构IHS指出，手机厂过去可能需要两家IC设计厂才能供应触控IC及LCD驱动IC这两种芯片，但是未来整合成为TDDI单芯片后，只需要一家芯片供应商，不但成本降低，可以简化供应链及降低组装成本，同时可以提升电池容量，手机续航力可以更强。

在这波芯片整合潮流带动下，敦泰IDC芯片已成功打入大陆、日本、韩国智慧手机厂供应链，包含华为、小米、金立、酷派、OPPO等大陆手机厂已开始导入，日本夏普及韩国乐金等客户也开始采用。法人表示，敦泰IDC芯片出货量从第一季全部仅100万套，第三季平均每月出货量已达100～200万套，第四季平均每月已经成长到300万套。

敦泰第三季合并营收达30.56亿元，毛利率回升至20.5％，归属母公司税后净利达0.93亿元，每股净利0.32元。累计今年前三季合并营收达83.25亿元，归属母公司税后净利达0.65亿元，顺利由亏转盈，每股净利0.22元。敦泰日前指出，第四季虽然面临中小尺寸面板缺货压力，但因产品组合调整得宜，加上TDDI规格的IDC芯片出货持续拉高，看好单季营收维持成长。

敦泰公告11月合并营收月减4.1％达8.70亿元，但12月受惠于华为提高智慧型手机零组件拉货，大客户OPPO更是全力冲刺出货量并扩大对敦泰下单，因此，法人看好敦泰12月营收将见明显成长，而全年将可维持获利，代表敦泰合并旭曜的综效已开始慢慢显现。

而随着明年起智慧型手机面板解析度将再度提升，触控面板也开始采用内嵌式触控技术，TDDI方案受到手机大厂青睐。法人指出，敦泰明年IDC芯片出货成长力道强劲，明年第一季平均每月出货量上看400万套，第二季每月有机会达到700万套水准，较今年第四季出货量几乎倍增，显示敦泰明年营运动能相当强劲，获利可望较今年出现数倍成长。

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