魅族都高兴坏了，德州仪器杀回手机处理器市场却很“虚”

有自媒体声称魅族正在和德州仪器联手研发魅族第一代手机处理器。

如果单从拥有自主处理器的这个角度来看，这对魅族来说是非常好的消息。魅族一直以来都是在和三星猎户座和联发科打交道。但在今年，据闻因为产能问题，魅族一直拿不到三星最新的旗舰Exynos 8890，导致了魅族今年整整一年几乎都在和联发科打交道，这让他在和其他国内竞争对手的差距越拉越大。

至于高通，因为在版权费上面有所分期，所以魅族一直都没有和这个移动处理器巨头有过合作。这对于今年的魅族来说无疑是雪上加霜的。不过对魅族来说，临近年底也有了一个好消息，早几年发布的魅族新旗舰PRO 6 Plus上用到了三星的Exynos 8890。 但听说能用到这个是因为NOTE 7爆炸门事件后停产，才能给魅族提供产能。

相信这一系列事件是促进魅族研发自己芯片的诱因。但是这靠谱么？

德州仪器拥有非常丰富的手机处理器设计经验，但是。。。

可以肯定的是德州仪器拥有非常丰富的手机处理器设计经验，其设计的SoC稳定性强、兼容性好、发热与体积控制也非常合理。凭借着这些优势，德州仪器也在手机处理器市场上斩获了不少，

德州仪器无线业务的营收走势图

当年著名的摩托罗拉Milestone、诺基亚N9、黑莓Z10、三星Galaxy S等明星产品使用的都是TI的OMAP系列芯片。

早期市场的支持支撑德州仪器手机SoC推进到OMAP5系，这是TI推出的最后一代手机SoC，也是TI首次采用Cortex-A15的双核新架构，但最终市场反响不如同期高通四核的APQ8064，这就导致这款产品几乎一款采用的手机也没有诞生。

德州仪器失败的原因是因为缺乏基带通信方面的技术。

大家都知道，对于一款手机SoC来说，运算性能是一方面，通信性能也是另外一个方面。TI OMAP处理器无疑是很出色的应用芯片，但是一直缺乏完整的3G和4G基带芯片，这就使得采用OMAP芯片组的制造商就不得不使用额外的基带芯片，无形之中增加了生产成本、电池消耗和设计难度。相比于高通和联发科这样的竞争对手，TI明显是落于下风的。

竞争中的节节败退让TI不得不在2012年宣布退出手机SoC市场。专供利润更高的电源、工业和汽车等市场。不得不说TI这个决定是极度明智的。回到手机SoC上来，假设魅族真的和TI在和TI合作做芯片，那么问题来了，曾经TI面对的问题，魅族还是得面对，例如基带问题。魅族想避开不谈的基带问题，魅族还得和高通谈。所以此其一。

做手机SoC时机不对了

国内厂商中，自主手机芯片做得最好的是华为，从K3V2开始，华为Kirin系列一步一步走过来，并获得了巨大成功，尤其是Mate 7预期外的火爆，还有今年发布的Mate 9搭配的Kirin960超强性能，不但提高了华为的竞争力，还保证了供货。华为这种策略的成功让国内的厂商也想效仿。

例如小米和联芯合作，制造自主处理器。并传言会将其应用到小米5C上。魅族这次也出动了。

可是现在真不是做手机SoC的好时机了。

首先在高端领域，高通的霸主地位应该无人能及了。早期发布的骁龙835，明年继续屠榜旗舰手机是毋庸置疑的了。这块市场就算是联发科和三星也无法撼动，归根到底，高通的"买基带，送AP"解决方案非常成功，这让后来者无法企及。

虽然说华为Kirin 960在跑分上可以和高通骁龙820一决高下，但是据华为fello 艾伟先生所讲，华为的Kirin系列暂时只会供给华为，所以高通缺少竞争者，就算魅族做处理器，也不可能敢直接挑战高端吧。

因为除了技术方面，制程去到了10nm，巨大的制造成本也是需要考虑的一个方面。

如果说做中低端，这更是一个厮杀的战场，别说联发科的Turnkey方案大放异彩，高通骁龙的6系列又便宜又好用，还有排在出货量前三的展讯虎视眈眈，请问魅族你做中低端处理器的价值？

况且从现在的出货量看，魅族的出货量也应该支撑不了一颗芯片的研发成本，因为似乎煤油的热情度被魅族的一次次换壳联发科旗舰所消磨了。

大家认为魅族有可能和TI一起做手机SoC么？

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