无边框设计席卷手机界，苹果/华为/OPPO欲引爆TDDI芯片之争？

时序已接近年底，紧接着2017年CES、MWC大展即将登场，各大手机品牌厂将展现高度设计取向的新机种，其中全萤幕的无边框设计将开启一波新趋势，触控和显示驱动器整合(TDDI)芯片可望大行其道，法人预期自2017年初开始，TDDI将成为小尺寸面板驱动IC的另一成长动能，相关厂商包括敦泰(3545)、谱瑞-KY(4966)、联咏(3034)和奇景(HIMX-US)将大啖商机。

智慧型手机逐渐趋向采用全萤幕的无边框设计概念，先前业界就传出苹果(Apple)明年将推出的iPhone 8也将采用自行设计的TDDI芯片，而三星、华为、Oppo和Vivo手机大厂亦将于明年相继加入此行列，所引发的TDDI芯片商机将不容小觑。

触控面板感应芯片TDDI(Touch with Display Driver)是将面板驱动IC和触控面板IC整合成一颗芯片的新触控技术解决方案，不仅可同时控制显示与触控，亦可再省一片软板，让透光度更佳、杂讯更少及成本更低。

为了压低成本，内嵌式触控技术已浮上台面跃升为主流，而内嵌式触控面板也逐渐采用TDDI的单芯片解决方案，无论是In-Cell LCD、On-Cell LCD和On-Cell AMOLED内嵌式触控面板出货比例逐渐攀升，在此一趋势带动下，TDDI整体市场需求将在2017年将大幅攀升。

奇景指出，TDDI in-cell技术，已快速成为智慧型手机品牌客户在下一代中高阶机型的首选，此外，日益增加的AMOLED面板，已经使得TFT-LCD面板厂转向pure in-cell TDDI面板开发，做出更薄装置的产品。

敦泰整合驱动IC及触控IC的IDC芯片，先前已获日本夏普、韩国乐金等手机大厂采用，目前月产能突破百万颗规模，尽管第4季面临中小尺寸面板缺货压力，但在TDDI规格的IDC芯片出货持续拉高下，法人看好第4季业绩表现。

谱瑞今(6)日公布11月营运成果，单月营收为8.52亿元，月增6.58%，较去年同期大幅增长17.25%，累计今年前11月营收为83.05亿元，年增28.62%。展望后市，新产品TDDI芯片目前正在面板厂进行认证检验，随着国际手机大厂全面导入TDDI，预期2017年可望搭上此波热潮，为营运成长再添动能。

联咏TDDI芯片已开始小量生产，预期明年第1季将放量，届时有助于提升毛利率表现。联咏今(6)日公布11月合并营收为36.30亿元，月减6.05%，年减13.65%；累计今年1~11月营收为419.26亿元，年减10.53%。

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