高通新一代快充无敌？看看背后都有哪些设计思路

高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技术公司推出最新一代快速充电技术Qualcomm Quick Charge 4 (QC4)。下一代Qualcomm Snapdragon 835处理器将支援Quick Charge 4，搭载Snapdragon 835的商用终端产品预计在2017年上半年开始出货。

Quick Charge 4为提供卓越的充电体验所设计，以提供相较于前几代更短的充电时间和更高的效率。对于典型的高阶手机，Quick Charge 4能在仅进行五分钟充电后，将手机使用时间延长至五小时以上。透过高通技术公司的平行充电技术Dual Charge，相较于 Quick Charge 3.0，用户可享受充电速度提升最高达20%，以及效率提升最高达30%。此外，Quick Charge 4支援 USB Type-C和USB-PD，使得该充电解决方案可广泛适用于各种连接线和转接器。

Quick Charge 4采用高通技术公司独有的第三版最佳电压智慧协商(INOV)电源管理演算法。INOV现已包括首创的即时散热管理技术，将能够在既定的散热条件下，自主选择最佳的电力传输能力，从而优化充电效能。

除了提供一致的输入与输出充电体验，Quick Charge 4还支援针对转接器和行动终端的先进安全特色。透过在多个层面和整个充电过程中设置保护措施，Quick Charge 4能在更准确地测量电压、电流和温度的同时，保护电池、系统、线缆和连接器。并增加一额外的保护层，助于防止电池过度充电，并在每个充电周期调节电流。

为了达到Quick Charge 4的最佳性能，高通技术公司推出了最新的电源管理晶片(PMIC) SMB1380和SMB1381。SMB1380和SMB1381具有低阻抗、高达95%的峰值效率和先进的快充特性(例如电池差分感知)，可经由任何5V USB Type-C或高压电源通过高度不到0.8毫米的充电解决方案组合，为超薄的行动终端提供最快的充电速度。SMB1380/1预计于2016年底前开始供应。

Quick Charge迅速发展的生态系统中已包含了100余款支援Quick Charge的行动终端产品，以及300余款独特的配件产品，如壁式与车载转接器、电池组和扩展基座等。目前总计已有超过6亿部行动终端与配件支援Quick Charge技术。相较于其他快充解决方案，Quick Charge强大的生态系统能让客户拥有更丰富的产品种类和更广泛的可用性，以更好的价格享受无与伦比的快充体验。