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芯片厂商火拼手机处理器市场,高通/联发科/海思/小米都有啥新货?

时间:09-26 来源:OFweek 电子工程网 点击:

当下人们选购智能手机越来越重视用户体验,而硬件配置反倒退居第二位了,但决定手机性能的最主要因素仍是SoC,尤其是对于热爱大型手机游戏的用户来说,反应迅速、运行流畅、散热控制良好的手机处理器尤为重要。为此小编整理了各大芯片厂商最近发布的和即将发布的"芯"品信息给读者们。

  

高通骁龙:

高通成立于1985年,是当下公认的移动芯片领域的领头羊,有移动芯片和技术授权两项主营业务,称霸移动处理器领域多年,拥有大量的专利积累和设计经验。高通于去年年末发布了其旗舰系列处理器骁龙820,在今年7月推出了其升级版骁龙821。目前,这两款芯片已经成为安卓旗舰手机的标配芯片。

  

高通骁龙830作为高通下一代旗舰处理器,从目前各路爆料信息来看,骁龙830将会采用三星10nm FinFET工艺制程生产,依然采用高通自家的Kyro架构,并将重回8核心。将于年底或2017年初问世。三星Galaxy S8、小米6等安卓手机或将搭载。

  

10月18日,在香港举办的4G/5G峰会上,高通发布了骁龙653和骁龙626及入门级骁龙427三款芯片。骁龙653继任骁龙652,采用28nm工艺,8核心设计:4个Cortex A72+4个Cortex A53,其中A72核心频率提升至1.95GHz,性能提升10%,A53核心频率不变。骁龙626可看做骁龙625的升级版,采用14nm工艺,其中两个A53核心频率提升至2.2GHz,综合性能提升10%。骁龙427芯片采用28nm工艺,4核心设计,主频为1.4GHz。主打千元机市场。

 

  

联发科曦力:

联发科成立于1997年,从DVD芯片开始,在山寨机流行的年代,乘势而起,成为业内知名的手机IC设计厂商。2011年发布MT6573,进军智能手机市场。旗下Helio系列手机芯片广泛应用于红米、魅蓝等知名千元机上。联发科今年发布了Helio X20及X25两款手机芯片,除魅族Pro 6和魅族MX6两款国产旗舰机使用外,其余搭载者都是千元机。

  

联发科当下最受关注的下一代旗舰芯片Helio X30,将采用10nm工艺,沿用2个Cortex A72+4个Cortex A75+4个Cortex A35的十核架构,其中A72频率提升至2.8GHz,A53频率提示至2.2GHz,A35架构频率提升至2.0GHz。据爆料信息称此款芯片安兔兔跑分高达16万,已达到骁龙820的水平。

  

在X30之前,联发科还有一次小更新动作,就是Helio x27,此款芯片延续了2个Cortex A72+4个Cortex A53+4个Cortex A53的三丛集架构,A72 核心频率高达2.59 GHz。但这款芯片是面向中高端市场还是千元市场现在还不好说。

  

  

10月17日,联发科宣布推出Helio P15处理器,P15处理器是Helio P10的升级版,性能提升10%,采用台积电28nm HPC+工艺制造,仍为八核设计,主频提升至2.2GHz。  

  

海思麒麟:

海思半导体成立于2004年,前身是华为集成电路设计中心。海思的资历虽然不如高通、联发科,但好在背靠大树好乘凉,有华为作为其后盾,海思发展势头强劲。在ICInsights统计的2015年全球前10大IC设计商中排在第六位。

  

本月19日,海思发布了新一代旗舰处理器--麒麟960。此款芯片采用台积电16nm FinFET+工艺制造,8核心:4个Cortex A73+4个Cortex A53的结构,其中A73核心频率为2.4GHz,A53核心频率为1.8GHz,CPU能效提升15%,GPU能效提升20%。并且集成了CDMA基带,是首款独立实现全网通的麒麟芯片。

  

  

在麒麟960发布后,华为新一代的中端芯片麒麟660也渐渐浮出水面,据爆料,该款芯片将采用16nm工艺,有2个Cortex-A73核心(2.2GHz)和4个Cortex-A53核心(1.8GHz)。

  

小米松果:

小米自主研发手机芯片布局已久,2014年小米和大唐微电子旗下的联芯共同成立了松果电子有限公司,其中小米持股51%,联芯持股49%。但直到上周小米自研的手机芯片松果才出现在大家面前。据悉这款将搭载在小米5c上的SoC为八核Cortex-A53架构,频率为2.2GHz,跑分超过麒麟650和Helio P10,可以看齐骁龙625。

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