这就是小米的松果处理器实力？拉来与华为/高通比一比

大唐联芯和小米的合作显然是双赢的结果。对于大唐联芯而言，寻找小米为合作伙伴，不仅可以获得一笔资金，还为联芯找到了稳定的搭载平台，使其能够复制华为麒麟、三星猎户座的垂直整合模式。对于小米而言，不仅可以与联系的合作中学习SoC的设计技术，还能获得大唐电信在通信技术上的支持。特别是对于在专利上相对贫乏的小米而言，下一步要进军国际市场，就必须构建起自己的专利墙，或者寻求专利保护伞，只有这样才能避免在国外市场被提起诉讼的悲剧重演。而大唐电信作为传统通信厂商，在通信专利上有一定的积累，而且还是TDS技术的主要拥有者，大唐电信所持有的专利能对小米在海外市场有一定保护作用。

从现在能发挥的作用看，小米与大唐电信合作，这不仅有助于提升小米和高通、联发科谈判中的议价能力，降低采购手机芯片的费用，压缩手机生产成本，还能帮助小米更好的掌握出货节奏。

有人评价北京松果电子研发的SoC其实是联芯的马甲产品，对于这个说法，笔者不做评价，只是阐述了解的情况。北京松果电子员工主要由联芯员工分流而来，另外还有不少从国内其他老牌IC设计公司重金挖走的员工，比如小米曾经高薪从龙芯中科挖走技术人员--虽然由于理想抱负和毛泽东思想武装头脑的原因，龙芯的技术骨干高度稳定，但由于龙芯的薪酬长期低于行业平均水平，普通技术人员还是难敌高薪诱惑的。虽然松果电子在晶圆制造和封装测试上委托大唐联芯负责，但在SoC的设计上，已经是由合资公司挑主梁了，而且已经初步具备设计SoC的能力。至于松果电子研发的SoC是否是大唐联芯产品的马甲，就仁者见仁智者见智了。

由于小米在中低端机型上具有庞大的出货量，一旦红米手机，哪怕仅仅是部分机型的红米手机采用松果电子设计的SoC，其生命周期内的出货量完全可以到一千万的水平，而随着时间的推移，一旦松果电子的产品越做越好，越来越被市场认可，大半红米手机采用松果电子设计的SoC也不是没有可能。

作为小米第二款由麾下合资公司开发的手机芯片，其综合性能完全达到海思麒麟930的水平，出货量也很可能会达到1000万，这实属不易。而且只要小米持之以恒的投资研发，加上从大唐电信获得通信技术支持和从ARM可以获得CPU、GPU的支持，5年后成为另一个海思麒麟的可能性不是一点也没有。

为小米赢得宣传上的主动

从华为、三星、LG、小米、中兴公司先后开始设计自己的手机芯片中可以看出，手机公司开发自己的手机芯片已经是大势所趋。而且从国内拥有众多ARM阵营IC设计公司，且在购买ARM的IP授权后能较快拿出产品的现状来看（国内有海思、中兴微电子、展讯、联芯/松果、全志、瑞芯微、新岸线、炬力……等ARM阵营IC设计公司），在购买ARM公版设计后开发出自己的手机、平板芯片的门槛并不高。

过去，小米粉丝曾经用"不服跑个分"来调侃友商，之后遭到华为粉丝"不服造个U"的回击。那么，现在小米用实际行动回应了华为粉丝的调侃，而且这仅仅是小米在与联芯合资后2年就取得的技术成果。这一方面用实际行动说明了购买ARM公版设计开发SoC的难度不高，又可以为小米重新赢得宣传上的主动。

其实，从华为手机崛起的历程看，其手机的崛起一大关键因素就是海思麒麟芯片，荣耀6、Mate7的成功与麒麟920/925系列芯片的神助攻脱不了干系。而且采用自家芯片为华为赢得了宣传上的主动，迎合了一些有拳拳爱国之心的国人的全力支持。同时，海思麒麟也使华为获得了技术上的光环，使企业形象更加高大上。

相对于华为高大上的技术光环，小米则在舆论上成为营销强悍，但技术上乏善可陈的代表，使其在宣传上相当被动，华为粉丝的那句"不服造个U"更是打到小米的软肋。这些年华为手机均价和中高端机型的销量节节攀升，而小米2000元档次的手机很难再热卖，更多依靠中低端的红米机型来走量，导致这种现象的原因之一就是华为拥有海思麒麟，获得了技术光环，使品牌附加值得到支撑，而小米却没有这样一个立足的支点。

而本次松果电子设计的SoC的横空出世，这一举解决了上述问题，使小米粉丝可以大胆有力的回击"不服造个U"的调侃，而且这款SoC在综合性能上完全不逊色于麒麟930。更难人可贵的是，这款SoC是由中芯国际代工，而华为的麒麟系列芯片为台积电代工，考虑到台湾当局对中国大陆色厉内荏，却对美国日本摇尾乞怜，甘心为其走狗，在解放军收复台湾之前，不将美日走狗视为自己人的国人大有人在。因此，从这个角度看，松果电子设计的SoC在"国产化"程度上，要高于海思麒麟，而这恰恰能为小米在宣传上扭转过去的窘境，赢